3月23日-26日，在德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的2026年應(yīng)用電力電子技術(shù)展覽會上，TI展示了新型隔離式電源模塊，其能夠在更小的空間內(nèi)封裝更多功率，同時降低面積、成本和重量，幫助從數(shù)據(jù)中心到電動汽車(EV) 等眾多應(yīng)用領(lǐng)域提升功率密度、效率和安全性。

UCC34141-Q1和UCC33420隔離式電源模塊采TI的IsoShieldTM技術(shù)，這種專有的多芯片封裝解決方案在隔離式電源設(shè)計中，功率密度比分立式解決方案高出多達三倍。

“封裝創(chuàng)新正在革新電源行業(yè)，而電源模塊正處于這場變革的前沿?！盩I高壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理KannanSoundarapandian表示，“TI的新型IsoShieldTM技術(shù)滿足了電源工程師最迫切的需求:更小巧的解決方案，兼具更高的效率和可靠性，以及更快的上市速度。這再次體現(xiàn)了TI致力于推進功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，以幫助解決當今工程挑戰(zhàn)的決心?！?/p>

長期以來，電源設(shè)計人員一直采用電源模塊來節(jié)省寶貴的電路板空間并簡化設(shè)計流程。隨著芯片尺寸接近物理極限，小型化也變得日益重要，封裝技術(shù)的進步正在進一步推動性能和效率的提升。

TI的新IsoShield TM技術(shù)將高性能平面變壓器與隔離式功率級封裝于一體，提供功能、基礎(chǔ)和增強隔離功能。它支持分布式電源架構(gòu)，通過避免單點故障幫助制造商滿足功能安全要求。封裝技術(shù)的進步可使得解決方案尺寸縮小多達70%，同時提供高達2W的功率，從而為需要增強隔離的汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供緊湊、高性能和可靠的設(shè)計。

在當今不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)中心和汽車設(shè)計中，功率密度創(chuàng)新至關(guān)重要。滿足這些應(yīng)用的設(shè)計要求始于先進的模擬半導(dǎo)體，這些元件能夠?qū)崿F(xiàn)更智能、更高效的運行。

隨著全球數(shù)據(jù)中心不斷擴展以滿足指數(shù)級增長的需求，高性能電源模塊必須在更小的空間內(nèi)集成更多功率。借助TI的IsoShield TM 封裝技術(shù)，設(shè)計人員可以在緊湊的尺寸下實現(xiàn)更高的功率密度，從而確保全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的可靠安全運行。同樣，IsoShield TM技術(shù)帶來的更高功率密度也有助于工程師設(shè)計更輕便、更高效的電動汽車，顯著延長續(xù)航里程并提升性能。

在HenryB.González會議中心1819號展位，TI在一款高功率、高性能的汽車級300kW碳化硅牽引逆變器參考設(shè)計中，展示采用IsoShieldTM技術(shù)的隔離式電源模塊。

此外，TI還首次推出數(shù)據(jù)中心、汽車、人形機器人、可持續(xù)能源和USBType-C?應(yīng)用領(lǐng)域的其他創(chuàng)新成果，包括一款800V至6V的直流/直流配電板。該設(shè)計采用了TI的氮化鎵集成功率級、數(shù)字隔離器和微控制器產(chǎn)品組合，有助于為搭載AI處理器的下一代數(shù)據(jù)中心計算平臺實現(xiàn)高效率和高功率密度的電源轉(zhuǎn)換。

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