當(dāng)智能汽車的計算架構(gòu)加速向艙駕融合與中央計算演進(jìn)時，芯擎科技并未止步于“做好一顆汽車芯片”。2026年北京車展上，這家手握“龍鷹”座艙與“星辰”智駕等成熟強(qiáng)勢產(chǎn)品線的公司，帶來了一個更為清晰的戰(zhàn)略信號:其產(chǎn)品線正從智能汽車端側(cè)智能體底座，向工業(yè)智能化、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)等更廣闊的端側(cè)場景延伸。

精準(zhǔn)迭代，全新芯片矩陣和解決方案

在2026北京車展現(xiàn)場，芯擎科技在原有“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“龍鷹一號”工業(yè)級芯片和天工100 AI加速芯片的基礎(chǔ)上，還展示全新的SerDes芯片產(chǎn)品線，以及“龍鷹二號”全新芯片計劃。

令人印象深刻的是，芯擎科技還在現(xiàn)場實(shí)時演示了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階艙駕融合、高階艙駕融合以及SerDes芯片解決方案等。在芯片產(chǎn)品和解決方案不斷拓展的同時，芯擎正將核心能力延伸到工業(yè)智能化、具身智能等領(lǐng)域。

芯擎科技創(chuàng)始人、CEO汪凱博士在車展中這樣介紹:“實(shí)際上，除了智能座艙的功能整合，芯擎的第一代產(chǎn)品‘龍鷹一號’就集成了同期AI計算的能力，并在實(shí)踐中得到應(yīng)用?！辈煌谛袠I(yè)內(nèi)常見的離散式芯片開發(fā)，芯擎圍繞統(tǒng)一核心架構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品迭代:從“艙行泊”出發(fā)，逐步覆蓋智駕、艙駕融合，直至面向中央計算平臺布局。

這種技術(shù)路線的選擇，背后是芯擎科技對汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)趨勢的深刻理解?；谥悄茏摪偃f級量產(chǎn)經(jīng)驗，芯擎已適配過不同主機(jī)廠的電子電氣架構(gòu)及其演進(jìn)路徑，對核心計算架構(gòu)的升級有著敏銳的技術(shù)趨勢洞察和成本優(yōu)化實(shí)踐經(jīng)驗。

在本次車展中，汪凱博士重點(diǎn)展示了“龍鷹二號”系列芯片計劃——在“龍鷹二號”中，芯擎科技融合了AI座艙與高階駕駛功能，內(nèi)置12核CPU、10核GPU以及高達(dá)200 TOPS的NPU算力，支持DDR5/5X/6，帶寬高達(dá)518GB/s，同時融合MCU，內(nèi)置自研DSP，采用自創(chuàng)的車規(guī)核心架構(gòu)將性能發(fā)揮與產(chǎn)品應(yīng)用場景進(jìn)行深度融合。“龍鷹二號”并非簡單的性能升級，而是對未來中央計算平臺需求的精準(zhǔn)卡位。

據(jù)悉，“龍鷹二號”系列可覆蓋旗艦級智能座艙、旗艦級AI座艙、高階艙駕融合、中階艙駕融合+AI以及具身計算平臺等多種典型應(yīng)用場景，支持多種成本選擇，能夠幫助主機(jī)廠沿著性價比優(yōu)化路徑適配不同價位車型，汪凱博士介紹，“龍鷹二號”系列產(chǎn)品預(yù)計在2027年第一季度開始適配。

此前，芯擎科技“龍鷹二號”已憑借其在下一代AI座艙和艙駕融合芯片領(lǐng)域的前瞻布局，榮獲中國汽車工業(yè)協(xié)會“2025中國汽車芯片創(chuàng)新成果”大獎。

這種產(chǎn)品策略，讓芯擎科技在需求多樣、細(xì)分眾多的中國乘用車市場中，兼顧了規(guī)模與效率。也正是這套在汽車智能化領(lǐng)域打磨成熟的核心架構(gòu)與高性能計算能力，為其后續(xù)向工業(yè)、具身智能、低空經(jīng)濟(jì)等更廣闊場景的“同源遷移”奠定了技術(shù)底座。

截至目前，“龍鷹一號”已在領(lǐng)克、紅旗、長安、大眾等國內(nèi)外數(shù)十款車型上搭載或定點(diǎn)。“星辰一號”也已于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。聚焦AI方向，“天工”系列AI加速芯片進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)了芯擎在端側(cè)AI推理領(lǐng)域的布局。車展上全新亮相的SerDes量產(chǎn)芯片及智駕一體方案，則與座艙、智駕芯片形成互補(bǔ)與牽引效應(yīng)。

車規(guī)級芯片如何構(gòu)建端側(cè)智能體的算力底座

芯擎科技清晰的產(chǎn)品邏輯和技術(shù)演進(jìn)表明，它正在實(shí)現(xiàn)從智能汽車到端側(cè)智能體的平臺級躍遷——其芯片統(tǒng)一的核心架構(gòu)和可復(fù)用的高性能計算能力，共同構(gòu)成了芯擎“端側(cè)智能計算平臺”定位的技術(shù)底座。

據(jù)《中國發(fā)展報告2025》相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于起步期，但增速迅猛——2025年市場規(guī)模約53億元，預(yù)計2030年將達(dá)到4000億元，2035年突破萬億元。在這一產(chǎn)業(yè)大勢中，多家頭部主機(jī)廠已將戰(zhàn)略視野從汽車延伸至具身智能等新興賽道。

2024年，芯擎科技就已發(fā)布“龍鷹一號”工業(yè)級芯片，這是在其車規(guī)級芯片規(guī)?；慨a(chǎn)基礎(chǔ)上，針對工業(yè)市場推出的高性能AIoT應(yīng)用處理器，目前已在一批工業(yè)機(jī)器人上搭載，成為支撐工業(yè)機(jī)器人精準(zhǔn)控制與自主決策的算力底座。

芯擎科技汪凱博士認(rèn)為，車規(guī)場景所沉淀的高性能、低延遲、高可靠性能力，對邊緣計算、端側(cè)推理、低空經(jīng)濟(jì)和工業(yè)機(jī)器人等場景有著天然的復(fù)用價值。隨著制造、能源、通訊等領(lǐng)域?qū)Ρ镜鼗咚懔ζ脚_的需求爆發(fā)，芯擎正將同一技術(shù)底座從汽車遷移至工業(yè)智能化，逐步建立起第二增長曲線。

從復(fù)雜SoC設(shè)計、車規(guī)基礎(chǔ)架構(gòu)、功能安全設(shè)計實(shí)現(xiàn)，到高效內(nèi)存管理、數(shù)據(jù)流加速機(jī)制、可靠性和穩(wěn)定性設(shè)計等等，芯擎在這些核心能力建設(shè)方面積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，這為芯擎科技后續(xù)向工業(yè)、具身智能等方向拓展產(chǎn)品線提供了巨大的競爭空間和優(yōu)勢。

“大生態(tài)”即戰(zhàn)略

車展首日，芯擎就緊鑼密鼓地進(jìn)行了三場重磅簽約，先后與宇通集團(tuán)、文遠(yuǎn)知行和首傳微電子簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。這標(biāo)志著，芯擎在“芯片+算法”一體化生態(tài)平臺、商乘并舉以及芯片產(chǎn)品線拓展方面，都先行駛?cè)肓松钏畢^(qū)。

今年1月，芯擎還與智能駕駛解決方案提供商卓馭科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合打造適配全場景的高階智能駕駛解決方案。

依托芯擎科技統(tǒng)一架構(gòu)的高度可擴(kuò)展性和解耦協(xié)同，主機(jī)廠、Tier1以及算法公司，都能獲得全場景的算力賦能，可以顯著降低單一車型的開發(fā)與系統(tǒng)維護(hù)成本，加速智能化功能的量產(chǎn)落地。

與此同時，資本市場對于芯擎科技“成為端側(cè)智能核心引擎”的新定位也十分“買單”。

2026年北京車展開幕前夕，芯擎科技宣布完成新一輪超1億美元融資，由京銘資本等聯(lián)合領(lǐng)投，吸引了宇通集團(tuán)、聯(lián)通創(chuàng)投等新股東加入。宇通集團(tuán)的入局具有明確的產(chǎn)業(yè)協(xié)同作用，意味著著芯擎科技的芯片將逐步拓展至商用車市場，實(shí)現(xiàn)“乘商并舉”的全場景覆蓋。

從“龍鷹一號”在智能座艙中的大規(guī)模量產(chǎn)，到“龍鷹二號”對中央計算平臺的提前占位，再到向端側(cè)智能計算平臺的延申——芯擎科技已不再是一家單純的車規(guī)級芯片公司。這種從車規(guī)級出發(fā)，向更廣闊的智能化場景遷移的路徑，既保持了其“主航道”的深耕效率，又為長期增長打開了新的價值空間。當(dāng)端側(cè)智能成為AI落地的下一站，芯擎科技已提前卡位了這些廣闊的應(yīng)用場景。

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