智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，在全球?qū)τ谛酒瑥?qiáng)勁需求的帶動(dòng)之下，有著全球經(jīng)濟(jì)“金絲雀”稱號(hào)韓國(guó)的出口數(shù)據(jù)在5月繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，推動(dòng)該國(guó)國(guó)際貿(mào)易差額達(dá)到2020年以來(lái)的最大盈余水平，并支持了韓國(guó)央行的政策制定者們對(duì)于今年經(jīng)濟(jì)擴(kuò)張好于預(yù)期的樂(lè)觀看法。韓國(guó)海關(guān)周六公布的數(shù)據(jù)顯示，反映工作日差異的出貨量同比增長(zhǎng)9.2%，低于4月份的11.3%。在不進(jìn)行調(diào)整的情況下，韓國(guó)5月份整體出口數(shù)據(jù)則增長(zhǎng)11.7%，進(jìn)口總額則下降2%。

這些數(shù)據(jù)促使該國(guó)的貿(mào)易差額盈余增加到49.6億美元，創(chuàng)下41個(gè)月來(lái)最大規(guī)模，此前在2022年經(jīng)歷漫長(zhǎng)貿(mào)易寒冬。據(jù)韓國(guó)貿(mào)易部稱，韓國(guó)的貿(mào)易平衡已在一整年出現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。

據(jù)了解，在上個(gè)月，韓國(guó)央行大幅上調(diào)了該國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值，主要因?yàn)榘雽?dǎo)體和汽車等產(chǎn)品的出口勢(shì)頭依然非常強(qiáng)勁。其中，芯片出口，尤其是存儲(chǔ)芯片出口額尤其強(qiáng)勁，引領(lǐng)了去年年底以來(lái)整體出口增長(zhǎng)趨勢(shì)。

極度依賴出口經(jīng)濟(jì)的韓國(guó)出口數(shù)據(jù)對(duì)全球投資者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，堪稱全球需求水平的風(fēng)向標(biāo)數(shù)據(jù)。同時(shí)韓國(guó)也是首批公布月度貿(mào)易數(shù)據(jù)的全球主要出口經(jīng)濟(jì)體，為投資者們了解全球需求的健康狀況提供重要線索，因此被視為全球經(jīng)濟(jì)“金絲雀”。

在今年的前三個(gè)月，強(qiáng)勁的出口貿(mào)易數(shù)據(jù)幫助韓國(guó)實(shí)現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)大幅擴(kuò)張，其增長(zhǎng)速度是分析人士普遍預(yù)期的足足兩倍。

全球存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)規(guī)模，大部分掌握在韓國(guó)人手中

韓國(guó)5月份芯片整體出口數(shù)據(jù)較上年同期激增54.5%，顯示器產(chǎn)品出口則增長(zhǎng)15.8%，用于個(gè)人電腦等消費(fèi)電子設(shè)備的固態(tài)硬盤的海外出貨量大幅增長(zhǎng)48.4%。雖然韓國(guó)的芯片產(chǎn)品出口連續(xù)七個(gè)月快速增長(zhǎng)，強(qiáng)勁的增速僅僅較4月份的56.1%略有放緩。

韓國(guó)、日本以及中國(guó)臺(tái)灣處于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈整體層級(jí)的頂端，這些芯片公司料將進(jìn)一步受益于美國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)推動(dòng)人工智能和數(shù)據(jù)處理所需的芯片產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求。

在全球人工智能熱潮中，韓國(guó)芯片出口依然非常強(qiáng)勁

根據(jù)韓國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局周五公布的數(shù)據(jù)，4月份韓國(guó)芯片庫(kù)存同比驟降33.7%，為2014年底以來(lái)的最大降幅，很大程度上反映韓國(guó)芯片出口規(guī)模激增。這也標(biāo)志著芯片庫(kù)存連續(xù)四個(gè)月呈現(xiàn)下降，與此同時(shí)，韓國(guó)芯片出口規(guī)模持續(xù)回升。

隨著人工智能技術(shù)發(fā)展迭代，全球企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)芯片需求激增。SK海力士已成為英偉達(dá)核心的HBM供應(yīng)商，三星也在力爭(zhēng)加入這一行列。

韓國(guó)是世界上最大的兩家存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商的所在地，其中，全球HBM霸主SK海力士已經(jīng)成為英偉達(dá)最核心的HBM供應(yīng)商，英偉達(dá)H100 AI GPU所搭載的正是SK海力士生產(chǎn)的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)。此外，英偉達(dá)H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架構(gòu)的AI GPU的HBM存儲(chǔ)也將搭載SK海力士所生產(chǎn)的最新一代HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)——HBM3E，另一大HBM3E供應(yīng)商則是來(lái)自美國(guó)的存儲(chǔ)巨頭美光科技。

另一大來(lái)自韓國(guó)的存儲(chǔ)巨頭三星，則是全球最大規(guī)模的DRAM與NAND存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，并且近期也在力爭(zhēng)成為英偉達(dá)HBM以及更新一代的HBM3E供應(yīng)商之一。三星在DDR系列存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域以及SSD等存儲(chǔ)細(xì)分領(lǐng)域，市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先于其他存儲(chǔ)芯片制造商。不同于HBM大規(guī)模應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心，DDR系列存儲(chǔ)主要用于PC系統(tǒng)的主存儲(chǔ)器，提供足夠的內(nèi)存容量和帶寬，支持多任務(wù)處理和消費(fèi)電子端數(shù)據(jù)集的處理，LPDDR(Low Power DDR)系列則應(yīng)用于智能手機(jī)端。

韓國(guó)企業(yè)在存儲(chǔ)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位——三星和SK海力士占據(jù)全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)絕大多數(shù)份額

從芯片出口的主要類型來(lái)看，韓國(guó)芯片出口主要集中在DRAM與NAND存儲(chǔ)芯片，不過(guò)HBM這一DRAM細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)的份額不斷提高，其次則是模擬/混合信號(hào)IC、CMOS影像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等，但是占據(jù)的出口比例較低。

2023年至今，席卷全球企業(yè)的AI熱潮已帶動(dòng)AI芯片爆炸式增長(zhǎng)，從而全面帶動(dòng)AI服務(wù)器需求激增。戴爾科技以及超微電腦(Supermicro, SMCI)等全球頂級(jí)服務(wù)器制造商在其AI服務(wù)器中通常使用三星DDR系列以及SSD用于系統(tǒng)的服務(wù)器主存儲(chǔ)體系，而SK海力士HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)則與英偉達(dá)AI GPU全面綁定在一起使用。

在當(dāng)前存儲(chǔ)領(lǐng)域最為火熱的HBM市場(chǎng)方面，截至2022年，三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由于SK海力士在HBM領(lǐng)域最早發(fā)力，早在2016年已涉足這一領(lǐng)域，因此占據(jù)著絕大多數(shù)市場(chǎng)份額。有業(yè)內(nèi)人士表示，2023年SK海力士HBM市場(chǎng)份額分布將在55%左右，位列絕對(duì)主導(dǎo)地位。

此外，今年韓國(guó)無(wú)比強(qiáng)勁的出口增長(zhǎng)數(shù)據(jù)在一定程度上受到韓元匯率走弱的推動(dòng)，韓元在今年是亞洲表現(xiàn)最差的貨幣之一。不過(guò)，匯率對(duì)企業(yè)整體盈利能力的影響喜憂參半，畢竟韓元走軟導(dǎo)致一些嚴(yán)重依賴進(jìn)口材料組裝產(chǎn)品并運(yùn)往海外的企業(yè)成本上升。

根據(jù)韓國(guó)貿(mào)易部的數(shù)據(jù)，5月份韓國(guó)對(duì)需求大國(guó)中美兩國(guó)出口均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，對(duì)中國(guó)的出口同比增長(zhǎng)8%，對(duì)美國(guó)出口增長(zhǎng)15.6%。

新一輪芯片行業(yè)景氣度周期全面到來(lái)

“最近的韓國(guó)出口數(shù)據(jù)表明，亞洲出口的強(qiáng)勁勢(shì)頭可能仍將繼續(xù)?！監(jiān)xford Economics經(jīng)濟(jì)學(xué)家Sheana Yue表示?！斑@在很大程度上要?dú)w功于芯片行業(yè)的上行增長(zhǎng)周期?！?/p>

韓國(guó)芯片庫(kù)存出現(xiàn)自2014年以來(lái)的最大規(guī)模同比降幅，凸顯出隨著全球企業(yè)加快購(gòu)買開(kāi)發(fā)人工智能技術(shù)所需的核心基礎(chǔ)設(shè)備——芯片，尤其是貢獻(xiàn)韓國(guó)GDP近15%的兩大存儲(chǔ)巨頭三星與SK海力士所生產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片需求，正以遠(yuǎn)快于供應(yīng)的速度激增。由于存儲(chǔ)芯片在PC、智能手機(jī)等消費(fèi)電子中覆蓋比例非常高，因此存儲(chǔ)芯片在很大程度能夠反映出芯片行業(yè)盛衰周期。

在2013-2015年芯片行業(yè)繁榮時(shí)期，韓國(guó)芯片庫(kù)存庫(kù)存在大約一年半的時(shí)間里沒(méi)有出現(xiàn)任何增加跡象;在2016-2017年的增長(zhǎng)周期中，庫(kù)存則下降持續(xù)了近一年。

韓國(guó)央行的一份研究報(bào)告顯示，隨著“人工智能熱潮”以類似于2016年云端服務(wù)器擴(kuò)張的方式大幅推動(dòng)芯片需求，最新一輪芯片需求復(fù)蘇浪潮預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到明年上半年。全球頂級(jí)金融機(jī)構(gòu)野村近日發(fā)布報(bào)告稱，隨著周期性技術(shù)復(fù)蘇擴(kuò)大到其他消費(fèi)電子終端市場(chǎng)，將支持整個(gè)芯片行業(yè)進(jìn)入下一輪的景氣度上升周期，預(yù)計(jì)將從今年下半年全面持續(xù)到2025年。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 近日公布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì) 1377億美元，較2023年第一季度大幅增長(zhǎng)15.2%。關(guān)于2024年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額預(yù)期，SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在數(shù)據(jù)報(bào)告預(yù)計(jì)2024 年整體銷售額將相比于2023年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)級(jí)別增幅。

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