格隆匯11月21日丨興森科技在投資者互動平臺表示，芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域由客戶根據(jù)自身需求確定。具體客戶信息因保密協(xié)議約定不便披露。因下游存儲芯片領(lǐng)域復(fù)蘇，公司CSP封裝基板訂單飽滿，整體景氣度有望維持。公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產(chǎn)階段，市場拓展、客戶認(rèn)證均按計劃穩(wěn)步推進中，大批量量產(chǎn)的進度主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況、客戶自身的量產(chǎn)進展及其供應(yīng)商管理策略。

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