2022年12月16 —17日，由合肥市人民政府和中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)聯(lián)合主辦的2022全球智能汽車產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在安徽合肥舉行，由安徽省發(fā)改委指導(dǎo)本屆論壇圍繞智能汽車發(fā)展的全球新變革與新戰(zhàn)略主題，設(shè)置了五場(chǎng)主題論壇和兩場(chǎng)閉門會(huì)議，與行業(yè)組織，高校，龍頭企業(yè)代表共同探討中國(guó)智能汽車發(fā)展新路徑

其中，中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)張永偉在12月16日舉行的企業(yè)家論壇上發(fā)表了精彩演講。以下為現(xiàn)場(chǎng)演講實(shí)錄:

尊敬的羅市長(zhǎng)，朱市長(zhǎng)，董事長(zhǎng)，各位企業(yè)家，各位領(lǐng)導(dǎo):

再次感謝您對(duì)本次會(huì)議的支持。

剛才清泰董事長(zhǎng)對(duì)智能汽車的發(fā)展做了一個(gè)系統(tǒng)的思考，其中提到這個(gè)領(lǐng)域卡脖子的關(guān)鍵環(huán)節(jié)是芯片和軟件我想思考一下中國(guó)汽車芯片的發(fā)展，和大家探討一下

它包括四個(gè)方面:1 .汽車芯片圖冊(cè)，二，汽車芯片的全球發(fā)展趨勢(shì)，第三，中國(guó)汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)，四對(duì)我國(guó)汽車芯片發(fā)展的建議

車，我們?cè)诎偃藭?huì)和國(guó)內(nèi)機(jī)構(gòu)的研究團(tuán)隊(duì)也拆了一輛車，把所有芯片都梳理了一遍拆解后發(fā)現(xiàn)，汽車芯片的成分遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過任何智能終端，包括手機(jī)目前汽車芯片按照功能可以分為九大類，既有傳感，驅(qū)動(dòng)等小型芯片，也有大型芯片，尤其是智能芯片，計(jì)算芯片在芯片的九個(gè)類別下有幾個(gè)子類所以目前每個(gè)智能自行車芯片的數(shù)量都在1000個(gè)以上

這些芯片主要用在哪里目前，由于汽車仍然是一個(gè)相對(duì)分布式的電子電氣架構(gòu)，每個(gè)不同的控制域或控制單元都有一些相對(duì)獨(dú)立的芯片，所以在這樣的分布式架構(gòu)中有大量的汽車芯片未來汽車的電子電氣架構(gòu)越來越集中，芯片數(shù)量可能會(huì)減少，但對(duì)性能的要求會(huì)越來越高，尤其是對(duì)它的計(jì)算能力

現(xiàn)在的芯片主要應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)，智能駕駛系統(tǒng)，智能座艙駕駛系統(tǒng)等五個(gè)方面此外，在汽車底盤和車身控制方面也需要大量的芯片應(yīng)用所以一般來說，不同的芯片在不同的應(yīng)用系統(tǒng)中會(huì)有發(fā)揮其功能的空間尤其是控制芯片，五個(gè)領(lǐng)域大家都用MCU和SOC芯片實(shí)際上用在每個(gè)系統(tǒng)中此外，計(jì)算芯片和傳感器芯片的應(yīng)用范圍也在增加

目前這是我們通過拆車找到的一張汽車芯片基本圖。

我們對(duì)全球汽車芯片的發(fā)展趨勢(shì)做了一些概括現(xiàn)在看來，汽車芯片的短缺有所緩解，但這種相對(duì)緊張的供應(yīng)應(yīng)該還會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間，主要是產(chǎn)能緩慢三年的芯片短缺使全球汽車產(chǎn)量減少約1500萬輛，中國(guó)汽車保有量超過200萬輛這就是汽車芯片對(duì)行業(yè)的深刻影響

在過去的兩年里，一些晶圓廠已經(jīng)在各地開業(yè)2022年全球晶圓廠開工數(shù)量為33家，2023年根據(jù)目前的統(tǒng)計(jì)為28家，其中三分之一可以為汽車提供產(chǎn)能但現(xiàn)在看來，大部分新增產(chǎn)能還處于建設(shè)的爬坡區(qū)，專門做汽車芯片的晶圓廠少之又少，產(chǎn)能的緩解仍然是瓶頸也決定了雖然汽車芯片對(duì)最先進(jìn)的制造工藝要求不高，但成熟制造工藝產(chǎn)能不足仍是一種常態(tài)

從需求來看，芯片的需求確實(shí)在增加2022年我們國(guó)家智能汽車的普及率超過30%，2030年我們認(rèn)為這個(gè)比例會(huì)達(dá)到70%所以從智能化的速度來看，芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的趨勢(shì)，自行車300—500片，電動(dòng)智能化時(shí)代1000片以上，高檔自動(dòng)駕駛3000片以上所以我們國(guó)家2030年，我們判斷芯片的規(guī)模會(huì)在300億美元左右，數(shù)量應(yīng)該是1000—1200億片/年所以汽車芯片的需求越來越大，缺口越來越大

未來包括現(xiàn)在，全球主要經(jīng)濟(jì)體圍繞芯片的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)成為國(guó)際科技競(jìng)爭(zhēng)的核心最近大家最關(guān)注的就是美國(guó)推行先進(jìn)制造工藝在美國(guó)建廠TSMC已經(jīng)在美國(guó)投產(chǎn)了4 nm和3 nm，最近據(jù)說還包括未來的2 nm晶圓廠日本，歐盟，韓國(guó)都把芯片作為國(guó)家戰(zhàn)略來推動(dòng)實(shí)施因此，芯片之間的競(jìng)爭(zhēng)不僅決定了汽車產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，也決定了未來主要經(jīng)濟(jì)體的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力但是這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)基本形成，要改變現(xiàn)有的籌碼格局確實(shí)很難

在汽車芯片整個(gè)價(jià)值鏈的最高端，是占比很小但價(jià)值最高的核心軟件EDA的IP 96%為美國(guó)公司所有，汽車核心芯片IP 95%在歐美，總價(jià)值2.5%在晶圓廠，主要分布在日本，歐盟，臺(tái)灣省也有部分，設(shè)備和封裝測(cè)試設(shè)備約占16%，主要分布在歐美和日本設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比最高，約30%現(xiàn)在看來，美國(guó)，韓國(guó)，日本，歐盟占據(jù)了整個(gè)汽車芯片設(shè)計(jì)的高端市場(chǎng)制造工廠在整個(gè)價(jià)值鏈中占比最高，現(xiàn)在主要是先進(jìn)制造工藝，主要分布在美國(guó)，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣省，封測(cè)領(lǐng)域現(xiàn)在在中國(guó)占了一部分份額

所以總體來說，確實(shí)很難改變現(xiàn)有的芯片競(jìng)爭(zhēng)格局。

就我國(guó)而言，跨過芯片這道坎是必須要解決的問題，但也要看到，我們正面臨著一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

1.挑戰(zhàn)現(xiàn)在看來，擺脫進(jìn)口依賴迫在眉睫

目前汽車芯片國(guó)內(nèi)供應(yīng)不足10%，即每輛汽車90%以上的芯片都是進(jìn)口的或者掌握在外資本土公司手中這就決定了無論是小芯片還是一些關(guān)鍵芯片，尤其是智能芯片，未來的需求量會(huì)越來越大，其瓶頸也會(huì)越來越高所以我們也給了不同的汽車芯片，自主水平最高的不到10%，最低的不到1%

這是我們面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)，也是巨大的風(fēng)險(xiǎn)。

2.挑戰(zhàn)在梳理產(chǎn)業(yè)鏈時(shí)，我們也發(fā)現(xiàn)汽車芯片全鏈條存在技術(shù)短板

EDA的工具市場(chǎng)，核心的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，尤其是我們的制造業(yè)，都是代工，這似乎還是我們的短板我們有14納米以上的制造工藝，最缺的是更先進(jìn)的制造工藝

3.挑戰(zhàn)，我們的芯片面臨著嚴(yán)格的測(cè)試和認(rèn)證。

與消費(fèi)芯片不同，汽車芯片對(duì)安全性的要求越來越高比如消費(fèi)芯片的溫度是0℃—125℃，汽車芯片是40℃—175℃，振動(dòng)要求很高，50G眾所周知，消費(fèi)級(jí)芯片的工作環(huán)境相對(duì)簡(jiǎn)單這種特殊性決定了汽車芯片需要三級(jí)驗(yàn)證:一是在智能產(chǎn)品中安裝芯片時(shí)，必須對(duì)元器件進(jìn)行驗(yàn)證第二，驗(yàn)證系統(tǒng)，軟件集成后要有系統(tǒng)的驗(yàn)證第三，要有整車級(jí)測(cè)試三級(jí)測(cè)試必不可少汽車儀表芯片的檢測(cè)認(rèn)證我們幾乎是空白，整個(gè)世界才剛剛開始而中國(guó)在這方面明顯欠缺，導(dǎo)致很多芯片無法測(cè)試，不被企業(yè)認(rèn)可，很多用戶找到芯片也不敢測(cè)試因?yàn)樗麄兊貌坏阶詈玫臏y(cè)試結(jié)果，所以迫切需要解決測(cè)試和測(cè)試的問題

4.挑戰(zhàn)，人才短缺。

目前，我國(guó)有54萬集成電路專業(yè)人員，包括汽車用集成電路和消費(fèi)者用集成電路到2023年，缺口20萬這54萬人基本分布在設(shè)計(jì)，制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)20萬人的短缺會(huì)嚴(yán)重影響這個(gè)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)推廣，所以人才短缺已經(jīng)成為我們現(xiàn)在技術(shù)落后的巨大瓶頸

下一步的發(fā)展，現(xiàn)在國(guó)家也在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，從汽車芯片來看:

1.建議對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行技術(shù)升級(jí)。

設(shè)計(jì)，制造，封裝測(cè)試，軟件，設(shè)備，材料，這些都是目前要卡住的環(huán)節(jié)，所以要突破這些短板，需要全面突破二是要保證產(chǎn)能目前要建成14納米以上的先進(jìn)產(chǎn)能還面臨挑戰(zhàn)，但28納米，40納米的成熟工藝產(chǎn)能可以先保證這是目前汽車芯片最需要，最適合的產(chǎn)能，也是我們國(guó)家基本擴(kuò)大的產(chǎn)能所以需要升級(jí)技術(shù)，增加芯片的產(chǎn)能供給

2.建議建立標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試和認(rèn)證體系。

現(xiàn)在各方面都在進(jìn)行三級(jí)體系的認(rèn)證，但是力度還不夠。

3.把芯片推進(jìn)車?yán)铩?/p>

國(guó)產(chǎn)芯片能否在新環(huán)境下應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)汽車，是我們?cè)谛聲r(shí)代推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略選擇可以幫助芯片在應(yīng)用中迭代，在迭代中提升，也可以幫助整車企業(yè)建立自己的備胎因此，國(guó)產(chǎn)汽車采用國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)成為必然的選擇和迫切的行動(dòng)同時(shí)，要推動(dòng)芯片行業(yè)的整合現(xiàn)在零散的問題不利于我們芯片競(jìng)爭(zhēng)力的提升

看集中度，全球前10名芯片是75%，前5名芯片是65%這是任何國(guó)家芯片領(lǐng)域不可否認(rèn)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，所以要在合適的時(shí)機(jī)推動(dòng)行業(yè)整合

4.建議抓住生產(chǎn)線，支持多樣化的商業(yè)模式。

剛才我們談到，成熟的工藝生產(chǎn)線是近期和中長(zhǎng)期的主要任務(wù)從中長(zhǎng)期來看，14 nm，7 nm，5 nm的先進(jìn)工藝生產(chǎn)線目前依賴海外技術(shù)，長(zhǎng)期來看也需要在國(guó)內(nèi)新建和擴(kuò)建產(chǎn)能從芯片公司的競(jìng)爭(zhēng)力來看，設(shè)計(jì)制造一體化的模式是目前最有競(jìng)爭(zhēng)力的，但風(fēng)險(xiǎn)和投資巨大所以從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，我們也應(yīng)該有集設(shè)計(jì)和制造于一體的芯片公司從短期來看，我們可以支持一些芯片公司和制造公司建立共享的IDM模式，或者一些企業(yè)建立虛擬的IDM模式，通過聯(lián)盟和協(xié)議實(shí)現(xiàn)縱向一體化但是，未來的發(fā)展方向是設(shè)計(jì)和制造的完全垂直整合

5.加大政策支持力度。

特別是財(cái)政金融支持，為那些未來產(chǎn)能不足的企業(yè)提供穩(wěn)定的支持空間，為那些長(zhǎng)期從事研發(fā)的企業(yè)提供穩(wěn)定的投入機(jī)制，在這種情況下，我們的財(cái)政金融手段必不可少最后，解決我們的差距問題，人才成為支撐我們芯片企業(yè)的重要保障

我就匯報(bào)這么多。謝謝大家！

免責(zé)聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與本網(wǎng)無關(guān)。僅供讀者參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。