AI服務(wù)器“換芯”引爆內(nèi)存市場!Counterpoint預(yù)警:2026年底服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格或翻倍)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，根據(jù)專注于科技領(lǐng)域的市場研究公司Counterpoint Research周三發(fā)布的報(bào)告，英偉達(dá)在人工智能服務(wù)器中采用智能手機(jī)常用低功耗內(nèi)存芯片(如LPDDR)的舉措，或推動(dòng)服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格在2026年底前實(shí)現(xiàn)翻倍。

過去兩個(gè)月，隨著制造商將重心轉(zhuǎn)向適用于AI芯片的高端內(nèi)存芯片，全球電子供應(yīng)鏈遭遇了傳統(tǒng)內(nèi)存芯片短缺。

英偉達(dá)近期決定通過將內(nèi)存芯片從通常用于服務(wù)器的DDR5更換為常見于手機(jī)和平板電腦的低功耗LPDDR芯片，來降低AI服務(wù)器的功耗成本。

Counterpoint稱，由于每臺(tái)AI服務(wù)器所需的內(nèi)存芯片數(shù)量遠(yuǎn)超一部手機(jī)，這一變化預(yù)計(jì)將引發(fā)行業(yè)無法應(yīng)對(duì)的突然需求。

在調(diào)整產(chǎn)能結(jié)構(gòu)——減少傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器產(chǎn)品生產(chǎn)，轉(zhuǎn)而專注制造支撐全球AI熱潮的高帶寬內(nèi)存(HBM，先進(jìn)加速器的核心組件)后，三星電子、SK海力士、美光(MU.US)等內(nèi)存供應(yīng)商已面臨傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)品的供應(yīng)短缺局面。

Counterpoint表示，由于芯片制造商正在權(quán)衡是否將更多工廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)向LPDDR以滿足英偉達(dá)需求，低端市場的緊張局勢可能向上蔓延。

quot;未來更大的風(fēng)險(xiǎn)在于先進(jìn)內(nèi)存領(lǐng)域，原因是英偉達(dá)轉(zhuǎn)向LPDDR意味著其已成為與大型智能手機(jī)制造商規(guī)模相當(dāng)?shù)目蛻簟@對(duì)供應(yīng)鏈而言是一次難以輕易消化如此規(guī)模需求的巨大轉(zhuǎn)變，quot;Counterpoint表示。

該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2026年底服務(wù)器內(nèi)存芯片價(jià)格將翻倍，整體內(nèi)存芯片價(jià)格可能在2026年第二季度期間從當(dāng)前水平上漲50%。

更高的服務(wù)器內(nèi)存價(jià)格將推高云服務(wù)提供商和AI開發(fā)者的運(yùn)營成本，可能進(jìn)一步加劇數(shù)據(jù)中心預(yù)算壓力——當(dāng)前預(yù)算本已因圖形處理器升級(jí)和電力基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)紀(jì)錄支出而陷入緊張狀態(tài)。

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