11月6日，A股存儲芯片板塊再度走強。截至午盤，壹石通、艾森股份(688486.SZ)漲超10%，德明利(001309.SZ)強勢漲停，香農(nóng)芯創(chuàng)(300475.SZ)漲超7%，盤中股價最高觸及163元/股，再創(chuàng)歷史新高，康強電子(002119.SZ)、開普云( 688228.SH)、江波龍(301308.SZ)等多只個股跟漲。

消息面上，國際供應鏈傳出重磅消息。11月5日，SK海力士宣布已與英偉達就明年HBM4供應完成價格和數(shù)量談判，其向英偉達供應的HBM4單價確認約為560美元，較當前供應的HBM3E漲價超50%，且超出此前業(yè)內500美元的預期10%以上。

據(jù)調查機構Counterpoint Research最近發(fā)表的報告顯示，在今年第二季度的全球高帶寬內存市場中，SK海力士以62%的出貨量占據(jù)了首位。作為全球HBM市場的龍頭，SK海力士的此次定價落地或將引爆市場對高端存儲芯片的價值重估。

HBM4的漲價并非孤立事件，從價格端看，存儲芯片呈現(xiàn)全面上漲態(tài)勢。此前的11月3日，市場消息稱，三星電子已率先暫停10月DDR5 DRAM合約報價，引發(fā)SK海力士、美光等存儲原廠跟進，恢復報價預計延后至11月中旬。受此影響，短短一周內，DDR5現(xiàn)貨價格飆升25%。中信證券研報預測，三大存儲原廠暫停DDR5報價，其價格季度漲幅或達30%-50%。

存儲芯片本輪漲價潮的核心驅動或來自AI產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展催生出的海量存儲需求。數(shù)據(jù)顯示，單臺AI服務器對DRAM的需求是普通服務器的8倍。以OpenAI為代表的企業(yè)，曾提出每月90萬片晶圓的訂單需求，這一數(shù)量相當于消耗了當前全球DRAM月產(chǎn)能的53%，極大地拉動了服務器內存市場的需求，直接推動內存整體價格走高。

目前，存儲芯片的漲價潮已傳導至終端。11月3日，小米通訊技術有限公司產(chǎn)品行銷總監(jiān)馬志宇在微博上直言，看到明年最新BOM成本，感覺有點驚悚，內存漲價波及所有帶存儲的產(chǎn)品，PC端影響尤其明顯。此前小米CEO雷軍也在微博上表示，近期內存漲價實在太多。

而供給端的結構性調整進一步加劇了供需失衡。三星、SK海力士等全球三大存儲巨頭為追求更高利潤，正將產(chǎn)能向HBM和DDR5傾斜，同時逐步關停DDR4生產(chǎn)線，導致PC端DDR4內存供應被嚴重擠壓。全球第二大存儲模組廠威剛董事長陳立白坦言，當前DRAM、NAND閃存等四大存儲類別全面缺貨漲價的局面，在其三十余年的行業(yè)生涯中前所未見。

行業(yè)上行周期已清晰反映在企業(yè)財報中。財報顯示，江波龍第三季度實現(xiàn)營收65.39億元，同比上漲54.60%；歸母凈利潤6.98億元，同比大幅上漲1994.42%。今年前三季度，公司營業(yè)收入為167.34億元，同比增長26.12%。

佰維存儲分析指出，從第二季度開始，隨著存儲價格企穩(wěn)回升，公司重點項目逐步交付，銷售收入和毛利率逐步回升。其第三季度實現(xiàn)營收26.63億元，同比增長68.06%；歸母凈利潤2.56億元，同比增長563.77%。

展望后市，國泰君安證券在研報中指出，存儲行業(yè)已進入新一輪上行周期，隨著大模型訓練和推理對內存容量的需求激增，HBM和DDR5內存的緊缺將進一步傳導至整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈。

銀河證券研報則認為，AI整體需求依然強勁，Trendforce預計2026年全球八大CSP云服務提供商資本支出將同比增長24%至5200億美元，帶動算力芯片需求，國產(chǎn)替代空間廣闊存儲芯片周期上行。國內存儲廠為明年晶圓廠資本支出貢獻主要增量，帶動半導體設備需求。儲能行業(yè)景氣度上行，有望帶動功率半導體需求。

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