，根據(jù)韓國媒體 TheElec 消息，三星將在越南投資 8.5 億美元，擴(kuò)大 FC—BGA 芯片基板生產(chǎn)這一生產(chǎn)線預(yù)計將于 2023 年建成

TheElec 于 2021 年 9 月報道，三星將斥資 1.1 萬億韓元擴(kuò)大半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)其中，F(xiàn)C—BGA 主要用于針對服務(wù)器和 PC 的 CPU，而 FC—CSP 主要用于針對智能手機(jī)的移動處理器

消息人士表示，三星電機(jī)將為 PC 和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的處理器生產(chǎn) FC—BGA，客戶很有可能是英特爾該公司可能還會在越南工廠生產(chǎn)柔性印刷電路板

據(jù)本站了解，三星電機(jī)發(fā)言人表示，該公司計劃將其越南子公司作為 FC—BGA 的生產(chǎn)基地，而位于韓國浮山和水源的工廠，將用于研究和生產(chǎn)高端 FC—BGA。

擴(kuò)建這類基板工廠的目的是，應(yīng)對全球日益增長的尋片需求三星電機(jī)將于其它同行進(jìn)行競爭，以贏得芯片巨頭的訂單

三星電機(jī)此前向英特爾提供FC-BGA基板用于生產(chǎn)民用處理器，但其向服務(wù)器CPU產(chǎn)品的供應(yīng)非常少。據(jù)外媒報道，日本公司Ibiden和ShinkoDenki為英特爾服務(wù)器CPU提供了大部分FC-BGA基板。三星汽車在美國的新生產(chǎn)線未來將主要生產(chǎn)服務(wù)器CPU用基板，以提升其在FC-BGA市場的影響力。

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