據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總經(jīng)理張10月26日表示，半導(dǎo)體和空氣是兩個(gè)無(wú)處不在的東西，未來發(fā)展要進(jìn)行結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，系統(tǒng)集成創(chuàng)新，軟硬件完美結(jié)合。

張26日發(fā)表了《半導(dǎo)體技術(shù)未來展望》的演講他說，在21世紀(jì)將半導(dǎo)體與石油進(jìn)行比較是對(duì)半導(dǎo)體的低估事實(shí)上，它和空氣一樣無(wú)處不在

張還表示，7nm是半導(dǎo)體行業(yè)首次應(yīng)用最先進(jìn)的開放創(chuàng)新平臺(tái)，廠商可以利用這項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)造新產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科最新的5G處理器天璣系列和NVIDIA A100系列圖形處理器均采用了TSMC的6nm和7nm工藝技術(shù)，顯著提升了能效和計(jì)算能力未來，為了滿足行業(yè)需求，將推出更先進(jìn)的封裝3D堆疊半導(dǎo)體工藝如果行業(yè)過于追求半導(dǎo)體集成，計(jì)算效率每?jī)赡昃蜁?huì)翻一番未來要在建筑創(chuàng)新等多方面下功夫

本站此前報(bào)道，TSMC 2021年第三季度營(yíng)收為148.8億美元，凈利潤(rùn)超過50億美元3nm工藝技術(shù)的增強(qiáng)版N3E預(yù)計(jì)2023年下半年投產(chǎn)

如何正確使用機(jī)器學(xué)習(xí)，來解決半導(dǎo)體行業(yè)難題？JMP中國(guó)數(shù)據(jù)分析經(jīng)理徐湛表示:伴隨半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)據(jù)采集能力持續(xù)增強(qiáng)，數(shù)據(jù)分析業(yè)務(wù)場(chǎng)景日趨復(fù)雜，通過挖掘數(shù)據(jù)背后信息解決實(shí)際業(yè)務(wù)問題，支持量化決策的價(jià)值日益突顯。在面對(duì)一些復(fù)雜數(shù)據(jù)分析業(yè)務(wù)場(chǎng)景時(shí)，傳統(tǒng)統(tǒng)計(jì)分析方法存在局限性，而選擇適配的機(jī)器學(xué)習(xí)方法無(wú)疑是其良好補(bǔ)充，從而保障分析效果，同時(shí)提高分析效率。機(jī)器學(xué)習(xí)方法的導(dǎo)入，有助于企業(yè)級(jí)的數(shù)據(jù)分析平臺(tái)和工程能力建設(shè)，從而支撐智能工廠理念落地。

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