10月27日消息全球領(lǐng)先的芯片代工廠商： TSMC今天正式宣布N4P工藝，這是其5nm平臺的增強(qiáng)版。這種全新的N4P工藝標(biāo)志著TSMC 5nm工藝的第三次提升，據(jù)說性能比原來的N5工藝高11%左右，比N4工藝高6%左右。

至于功率效率，TSMC聲稱與原來的N5技術(shù)相比，效率提高了22%，晶體管密度也聲稱提高了6%。特斯拉最近推出了一款自主研發(fā)的D1芯片，采用7納米工藝生產(chǎn)，運(yùn)算能力高達(dá)362TFLOPS。有研究人員指出，其他廠商未來也會研發(fā)自己的芯片，這就需要TSMC等廠商進(jìn)行代工生產(chǎn)。在談及這一新工藝時，公司表示：N4P展示了TSMC對工藝技術(shù)持續(xù)改進(jìn)的追求和投入。該流程旨在輕松遷移基于5納米平臺的產(chǎn)品，這不僅使客戶能夠更好地最大化投資，還能為其N5產(chǎn)品提供更快、更節(jié)能的更新。目前能提供先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體廠商只有TSMC，三星和英特爾。

幾個月前，TSMC宣布計劃推遲3納米工藝節(jié)點(diǎn)，但沒有更新。這表明iPhone14系列的下一代A1仿生芯片組可能會采用4nm工藝，而不是傳聞中的3nm工藝。

起初，iPhone13系列中的蘋果A15Bionic工藝是由TSMC采用5nm工藝制造的。。即將推出的聯(lián)發(fā)科天璣2000SoC據(jù)說也是采用4nm工藝開發(fā)的。預(yù)計汽車芯片將逐步轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的工藝。

TSMC最大的競爭對手三星代工(Samsung foundry)也推遲了其3nm芯片的發(fā)布，這意味著它將使用4nm節(jié)點(diǎn)制造明年旗艦智能手機(jī)的下一代高通驍龍898芯片。

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