德州儀器 CC27xx-Q1 系列無(wú)線 MCU 正式通過(guò) Bluetooth SIG 認(rèn)證，成為業(yè)界首個(gè)獲得 Bluetooth 6.0 信道探測(cè)認(rèn)證并量產(chǎn)出貨的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品系列。這不僅是 TI 在無(wú)線連接領(lǐng)域的又一次技術(shù)突破，更是將藍(lán)牙信道探測(cè)從“理論”帶入“現(xiàn)實(shí)”，讓高精度測(cè)距與超低功耗連接真正走向量產(chǎn)應(yīng)用。

在藍(lán)牙6.0標(biāo)準(zhǔn)落地的關(guān)鍵階段，TI 以業(yè)界首發(fā)、系列量產(chǎn)、可拓展生態(tài)兼容的速度和規(guī)模，在不到一年的速度完成認(rèn)證及量產(chǎn)出貨的全線布局，率先推出完整、可擴(kuò)展的無(wú)線 MCU 產(chǎn)品系列，占領(lǐng)藍(lán)牙6.0市場(chǎng)高地，加速推動(dòng)下一代智能設(shè)備的創(chuàng)新與落地。

CC27xx-Q1 系列產(chǎn)品:

性能、安全與可擴(kuò)展性的三重突破

業(yè)界首個(gè)藍(lán)牙信道探測(cè)認(rèn)證的集成信道探測(cè)協(xié)處理器并已量產(chǎn)出貨的車規(guī)級(jí)低功耗無(wú)線 MCU 系列產(chǎn)品:

在延遲、功耗與算法靈活性方面全面提升，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)距與穩(wěn)定通信。

通過(guò)最新汽車網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 21434 認(rèn)證:

集成硬件安全模塊、電壓故障監(jiān)測(cè)與 DPA 防護(hù)設(shè)計(jì)，滿足車規(guī)級(jí)安全與可靠性要求。

一套設(shè)計(jì)，多種擴(kuò)展:

提供引腳與軟件級(jí)兼容性，覆蓋 +20 dBm 與 +10 dBm 多種功率版本，助力客戶以一套設(shè)計(jì)靈活拓展產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)性能與成本的最優(yōu)平衡。

隨著汽車向集中化與智能化發(fā)展，TI MCU 不僅實(shí)現(xiàn)了 Bluetooth SIG 和車規(guī)認(rèn)證，更是在復(fù)雜的車載無(wú)線網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，為汽車產(chǎn)業(yè)制造商提供高度集成、車規(guī)級(jí)的模塊化平臺(tái)。統(tǒng)一硬件與固件架構(gòu)實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證精確測(cè)距和低延遲通信功能、降低功耗設(shè)計(jì)與認(rèn)證周期，并加速創(chuàng)新應(yīng)用量產(chǎn)落地。

德州儀器中國(guó)區(qū)

汽車電子 OEM 業(yè)務(wù)總經(jīng)理蔡征表示:

憑借業(yè)界首款通過(guò)藍(lán)牙信道探測(cè)認(rèn)證的車規(guī)級(jí)并已量產(chǎn)的低功耗無(wú)線 MCU，德州儀器正助力整車廠打造更安全、更智能、更互聯(lián)的出行體驗(yàn)。該方案通過(guò) Bluetooth SIG 認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)數(shù)字鑰匙及低延遲車載連接等功能，幫助客戶為下一代車載智能和傳感網(wǎng)絡(luò)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4204期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

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