車企自研芯片加速!長城汽車旗下芯片公司“落子”南京
又一車企下場自研芯片。
近日,長城汽車與南京江北新區(qū)簽署了一份戰(zhàn)略合作協(xié)議,長城汽車培育的RISC-V車規(guī)芯片設計企業(yè)南京紫荊半導體有限公司落戶南京江北新區(qū)。
紫荊半導體成立于2024年11月29日,是一家專注RISC-V車規(guī)級芯片設計開發(fā)的公司。
▍產(chǎn)品包括基于開源RISC-V車規(guī)芯片
財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,紫荊半導體成立由長城汽車旗下的天津長城投資有限公司、原長城汽車EE架構總工程師曹常鋒、南京蘇冀鑫企業(yè)管理合伙企業(yè)以及捷飛科半導體(上海)有限公司共同注資,曹常鋒出任董事長。以上股東按順序分別持股41.0958%、34.0405%、20.7542%、4.1096%。
產(chǎn)品方面,紫荊M100作為該公司首顆明星產(chǎn)品,是國內(nèi)首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設計的車規(guī)級MCU芯片,并于今年9月點亮。
《科創(chuàng)板日報》記者獲悉,上述芯片采用模塊化設計,內(nèi)核可重構,具備更快的處理速度和更少的耗時,同時滿足功能安全ASIL-B等級要求和ISO21434網(wǎng)絡信息安全標準。
紫荊M100面向車身控制,能勝任多個系統(tǒng),滿足不同車型不同架構平臺的差異化需求,在落地應用時較為靈活。據(jù)悉,長城汽車計劃將紫荊M100芯片廣泛搭載于多款車型中,未來五年上車量不低于250萬輛。
長城汽車董事長魏建軍曾于今年9月在微博平臺發(fā)文稱,長城汽車培育的中國第一顆開源RISC-V車規(guī)芯片,紫荊M100成功點亮,這顆小小的芯片意義重大。
▍國內(nèi)車企加速布局車規(guī)芯片
《科創(chuàng)板日報》記者注意到,除長城汽車外,國內(nèi)多家車企紛紛下場研發(fā)芯片。
其中,造車新勢力方面,蔚來、小鵬先后于今年7月、8月宣布其自主研發(fā)的芯片成功流片。
具體來看,蔚來汽車的智能駕駛芯片“神璣NX9031”號稱是業(yè)界首款采用5nm車規(guī)工藝制造的高階智能駕駛芯片,預計將會搭載在明年一季度上市的蔚來ET9車型上。
而小鵬汽車的“圖靈芯片”則號稱是全球首顆同時應用在AI汽車、AI機器人和飛行汽車上的AI芯片,面向L4自動駕駛領域打造。
傳統(tǒng)車企方面,上汽集團、東風汽車、吉利汽車、長城汽車等車企,開始規(guī)?;赝顿Y芯片產(chǎn)業(yè),布局的產(chǎn)品覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片等。
例如,上汽集團通過聯(lián)合多方設立產(chǎn)業(yè)基金、投資芯片企業(yè)、牽手行業(yè)巨頭成立合資公司等方式,加大在汽車芯片領域的布局。近年來,上汽集團接連投資川土微電子、尚陽通、芯馳科技等芯片企業(yè)。
比亞迪在2021年2月就完成了對頂平線的戰(zhàn)略投資。此后3年多時間里,比亞迪投資了近80家企業(yè),其中近1/3的企業(yè)都是芯片半導體相關領域,涵蓋AI芯片、智能駕駛芯片、碳化硅外延芯片、半導體器件等細分賽道。
在比亞迪2023年度股東大會上,比亞迪股份有限公司董事長兼總裁王傳福表示,未來將在智能駕駛領域投入1000億元,聚焦包括生成式AI、大模型等在內(nèi)的智能駕駛技術研發(fā)。
2024年3月,吉利旗下的芯擎科技發(fā)布了高階智駕SoC芯片——AD1000,可全面滿足L2至L4級智能駕駛需求。而更早之前,芯擎科技自研的第一顆7納米制程車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”于2021年12月發(fā)布,截至2023年12月出貨量已突破20萬片。
▍車企自研芯片機遇與挑戰(zhàn)并存
對于車企紛紛下場自研芯片的現(xiàn)象,一眾業(yè)內(nèi)人士也表達了自己的看法。
新一代車企更加看中AI類芯片布局。小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬在今年8小鵬汽車成立十周年活動現(xiàn)場表示,將來立志在AI層面有所作為的公司,可能都會有非通用的芯片,也就是像小鵬圖靈芯片這樣的專有AI芯片。
蔚來創(chuàng)始人、董事長李斌在今年7月底舉辦的NIO IN 2024活動上也表示,蔚來依然要堅持自研芯片,核心原因在于其非常清楚地認識到智能電動汽車將再一次成為科技創(chuàng)新的制高點,而AI將成為智能電動汽車企業(yè)的核心基礎能力。
不過,也有業(yè)內(nèi)人士表示,芯片投入太大,且往往投入產(chǎn)出不成正比,自研芯片并不劃算。
芯馳科技副總裁陳蜀杰在今年9月份的2024世界新能源汽車大會期間表示,汽車芯片研發(fā)成本較高,一顆大SOC汽車芯片的總研發(fā)投入可能需要10億元,且總出貨量要達到上千萬顆,企業(yè)才能實現(xiàn)盈利,因此盈利并不容易。
陳蜀杰認為,“車企若要自研芯片,需具備兩個條件:一是出貨量足夠大;二是有很強的芯片設計基礎和軟件能力,否則投入和產(chǎn)出不成正比?!?/p>
對產(chǎn)業(yè)影響方面,中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才在接受媒體采訪時表示,車企自研芯片,會在一定程度上打破行業(yè)分工,壓縮零部件供應商的生存空間。未來圍繞著汽車芯片產(chǎn)業(yè)分工機制的問題,還需要上下游共同作答。
辰韜資本等發(fā)布的2024年度《自動駕駛軟硬一體演進趨勢研究報告》顯示,軟硬一體的自動駕駛方案能夠成為趨勢,一方面是因為能達到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結合,更重要的是能給企業(yè)帶來明顯的成本優(yōu)勢。
關于車企自研芯片的投入大,投入產(chǎn)出難成正比的問題。研報稱,以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 為例,研發(fā)成本高于1億美元。辰韜資本執(zhí)行總經(jīng)理劉煜冬則公開表示,從車企的經(jīng)濟性考量來說,自研芯片出貨量低于100萬片,可能很難做到投入產(chǎn)出比的平衡。
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