智能芯片巨頭地平線再次獲得C2輪4億美元融資
日前,網(wǎng)通社從官方獲悉,地平線完成C2輪4億美元融資,投資方為Baillie Gifford、云峰基金和中信產(chǎn)業(yè)基地。
近日,網(wǎng)通社從官方獲悉,地平線完成C2輪4億美元融資,由Baillie Gifford、云峰基金、中信產(chǎn)業(yè)基金和當(dāng)代Amperex Technology,Limited共同領(lǐng)投。據(jù)悉,目前地平線計(jì)劃中的7億美元C輪融資已完成5.5億美元。
同時(shí),參與此輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括:Aspex Sibo Investment、CloudAlpha Tech Fund、何璇資本、Neumann Advisors、Japan ORIX Group、山東高速資本、元資本、元體常青基金、中信建投。
地平線是國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)整車規(guī)格級(jí)別智能芯片量產(chǎn)的科技型企業(yè),已形成覆蓋L2至L3級(jí)別的。智能駕駛+智能駕駛艙芯片方案的完整產(chǎn)品布局。
地平線將于2021年上半年推出L3/L4自動(dòng)駕駛的行業(yè)旗艦Journey 5。芯片基于權(quán)威SGS TUumlv薩爾認(rèn)證汽車功能安全(ISO 26262)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程系統(tǒng)建成,人工智能計(jì)算能力高達(dá)96 TOPS,支持16通道攝像頭感知計(jì)算。
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