本田將投資日本芯片制造商Rapidus
蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道,本田汽車正籌備投資日本芯片制造商Rapidus,以在日本國(guó)內(nèi)為其下一代汽車采購半導(dǎo)體。
Rapidus目前的主要股東為豐田汽車。通過支持這家成立于2022年8月的公司,豐田和本田兩家日本汽車巨頭將確保本土芯片供應(yīng)渠道,同時(shí)助力Rapidus啟動(dòng)尖端芯片產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)并拓展客戶群。
本田原計(jì)劃自主開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片,并委托外部代工廠生產(chǎn)。與Rapidus合作將有助于確保下一代汽車芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。
2023年,本田曾與全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電就汽車芯片采購達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,后者將于2025年下半年啟動(dòng)2納米制程芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。
Rapidus也在研發(fā)同類尖端產(chǎn)品。通過與這家日本芯片制造商聯(lián)手,本田可防范因地緣政治風(fēng)險(xiǎn)引發(fā)的供應(yīng)鏈斷供。
Rapidus已向其現(xiàn)有股東及銀行機(jī)構(gòu)尋求追加投資,本田汽車將加入包括日本政府在內(nèi)的該芯片制造商的支持者陣營(yíng)。
根據(jù)規(guī)劃,Rapidus需在2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前完成5萬億日元的融資目標(biāo)。盡管日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省已確定注資1.72萬億日元,但仍有超過3萬億日元的資金缺口亟待填補(bǔ)。
Rapidus成立于2022年8月,專注于生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體,目標(biāo)是2027年在北海道千歲市的工廠實(shí)現(xiàn)2納米制程芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司正專注于一種名為RUMS的新商業(yè)模式,并采用 GAA(全環(huán)繞柵極)工藝進(jìn)行芯片生產(chǎn),旨在以全球最快的周期時(shí)間交付最先進(jìn)的專用芯片。
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