TSMC今天將在臺南科學(xué)園區(qū)舉行3 nm量產(chǎn)暨工廠擴(kuò)建儀式，正式宣布開始3 nm量產(chǎn)董事長劉德音及200多家供應(yīng)商和合作伙伴出席根據(jù)消息顯示，TSMC柯南芯片18廠是5nm和3nm的生產(chǎn)基地，其中芯片18廠第5至9期是3nm生產(chǎn)基地

新年伊始，TSMC將采用產(chǎn)能有限的N3節(jié)點(diǎn)工藝，然后在2023年末轉(zhuǎn)向整體生產(chǎn)更穩(wěn)定高效的N3E，2024年再轉(zhuǎn)向N3P今年，TSMC還將在新竹工廠將其2nm GAA工藝投入試產(chǎn)，并于2025年進(jìn)行量產(chǎn)

本站了解到，三星于6月開始制造3納米半導(dǎo)體，并準(zhǔn)備在2024年推出更節(jié)能的3納米節(jié)點(diǎn)該公司的芯片將用于英偉達(dá)顯卡，高通移動(dòng)處理器，IBM CPU和百度云服務(wù)器芯片目前，三星在全球半導(dǎo)體市場的份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于TSMC，排名第二

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