SA:臺積電智能手機(jī)AP代工市場份額今年將創(chuàng)歷史新高,約為85%
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新數(shù)據(jù),TSMC在智能手機(jī)AP代工的市場份額將在2022年達(dá)到歷史新高,約為85%。
本站了解到,StrategyAnalytics表示,從2015年到2018年,由于高通轉(zhuǎn)向三星,TSMC的市場份額被三星奪走nm及以下智能手機(jī)AP將于2022年首次突破50%關(guān)口TSMC將占據(jù)7nm及以下節(jié)點接入點的80%以上
財報顯示,今年第三季度,TSMC營收為202.3億美元,毛利率為60.4%,凈營業(yè)利潤率為50.6%報告期內(nèi),TSMC 5nm出貨量占晶圓總收入的28%,7納米出貨量占比26%,7 nm及先進(jìn)工藝占晶圓總收入的54%
根據(jù)Counterpoint本周發(fā)布的報告,TSMC認(rèn)為,7納米和6納米芯片需求疲軟是由于周期性庫存調(diào)整以及智能手機(jī)和PC制造商的出貨延遲這個庫存周期可能會持續(xù)到2023年,主要涉及主流5G智能手機(jī)的AP/SoC
免責(zé)聲明:此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊,僅代表作者個人觀點,與本網(wǎng)無關(guān)。僅供讀者參考,并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。




