11 月 18 日—19 日，2021傳感器與 MEMS 產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會 于廈門海滄召開專注于 MEMS 傳感器和系統(tǒng)模組產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的歌爾微電子股份有限公司出席了本次會議

據(jù)歌爾微電子研發(fā)總監(jiān)王德信介紹，歌爾微電子于 2017 年 10 月成立，2019 年 12 月，歌爾股份將微電子業(yè)務(wù)進(jìn)行重組，由歌爾微電子統(tǒng)一運(yùn)營。

歌爾微電子的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)及周邊智能終端，智能穿戴，智能家居，汽車電子，醫(yī)療健康，人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球 MEMS 企業(yè)排名中，歌爾微電子位居第六位，是唯一一家進(jìn)入前十的中國企業(yè)

王德信并介紹了 MEMS 傳感器的行業(yè)趨勢AI 和 5G 時(shí)代，終端產(chǎn)品朝著集成化，小型化和多功能化，智能化方向發(fā)展智能化的實(shí)現(xiàn)需要多種技術(shù)的融合，大家都知道傳感器已經(jīng)成為一個(gè)智能的入口，是信息采集最基本的點(diǎn)

以智能可穿戴設(shè)備為例，運(yùn)動(dòng)和健康屬性持續(xù)加強(qiáng)，小型，輕巧，時(shí)尚，長續(xù)航也成為了重要的發(fā)展趨勢。。

那么如何做到設(shè)備的小型化王德信指出目前有兩種解決方案，一個(gè)是 SoC，另一個(gè)是 SiP

就 SoC 而言，IC 制程已經(jīng)接近物理極限，SoC 的發(fā)展空間受限，另外 SoC 的性價(jià)比沒有那么高。自從蘋果AirPodsPro采用SiP后，SiPTWS帶來的優(yōu)勢得到了很多用戶的認(rèn)可，市場對SiP技術(shù)導(dǎo)入的需求也變得更強(qiáng)，于是各大供應(yīng)鏈廠商紛紛開始進(jìn)入市場。

SiP 相較于 SoC 具有可以異構(gòu)集成，開發(fā)周期短，開發(fā)成本低等優(yōu)勢，成為未來超越摩爾定律的主流技術(shù)方向王德信說道

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