9月3日來自IT之家的消息:今天下午vivo再次預(yù)熱即將發(fā)布的vivo X70系列手機(jī)作為高端旗艦機(jī)型，這款手機(jī)將搭載高通驍龍888 Plus處理器，將于9月9日發(fā)布

根據(jù)此前的預(yù)熱消息，vivo X70系列采用2K E5材質(zhì)屏幕和中央打孔設(shè)計(jì)。

IT之家了解到，與E4發(fā)光材料相比，新E5節(jié)省25%的功耗，對比度為800萬:1，局部峰值亮度為1500尼特同時(shí)，采用屏幕微棱鏡技術(shù)，同等亮度下功耗更低

此外，vivo X70系列還將進(jìn)一步加強(qiáng)與蔡司的合作，將源自蔡司的光學(xué)技術(shù)應(yīng)用于vivo X70系列Vivo X70系列除了微云臺技術(shù)外，還將配備其他全新創(chuàng)新的防抖技術(shù)

Vivo此前已確認(rèn)，vivo X70系列部分機(jī)型將搭載vivo自主研發(fā)的vivo V1最新專業(yè)視頻芯片。

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