最近幾天，博世集團(tuán)宣布公司已著手?jǐn)U產(chǎn)SiC功率半導(dǎo)體，目標(biāo)產(chǎn)能在上億顆水平同時(shí)，博世開(kāi)始研發(fā)功率密度更高的第二代SiC芯片，預(yù)計(jì)明年投入量產(chǎn)公司也將成為唯一一家自主生產(chǎn)SiC芯片的汽車(chē)零部件供應(yīng)商

未來(lái)，越來(lái)越多的量產(chǎn)車(chē)將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，兩年前博世便宣布，將持續(xù)推進(jìn)SiC芯片研發(fā)，并于今年初開(kāi)始生產(chǎn)樣品，供客戶(hù)驗(yàn)證博世集團(tuán)董事會(huì)成員HaraldKroeger透露，由于新能源車(chē)領(lǐng)域需求高漲，博世已獲得相當(dāng)多的SiC芯片訂單——這也是其產(chǎn)能擴(kuò)張的主要驅(qū)動(dòng)力

根據(jù)消息顯示，博世未來(lái)還將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平為滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的碳化硅功率半導(dǎo)體需求，2021年，博世已在羅伊特林根晶圓工廠(chǎng)增建了1000平方米無(wú)塵車(chē)間到2023年底，博世還將新建3000平方米無(wú)塵車(chē)間新建的無(wú)塵車(chē)間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，并使用自主開(kāi)發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體同時(shí)，博世在著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)

此外，擴(kuò)大襯底晶圓面積也是博世提高生產(chǎn)效率的一個(gè)手段目前，業(yè)內(nèi)主要使用6英寸晶圓生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體，8英寸晶圓則是發(fā)展方向單個(gè)晶圓需花費(fèi)數(shù)月時(shí)間才能在無(wú)數(shù)機(jī)器設(shè)備中完成上百個(gè)工藝步驟從6英寸到8英寸，每片晶圓可用制造面積幾乎擴(kuò)大一倍，產(chǎn)能近乎倍增使用大尺寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)能在一個(gè)生產(chǎn)周期內(nèi)制造更多芯片，進(jìn)而滿(mǎn)足更多客戶(hù)的需求

博世在碳化硅半導(dǎo)體制造工藝上的研發(fā)創(chuàng)新也得到了德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和能源部的支持，成為歐洲共同利益重大項(xiàng)目中微電子領(lǐng)域的一部分多年來(lái)，我們一直為企業(yè)提供支持，發(fā)展德國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)博世在半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域的高度創(chuàng)新，不僅強(qiáng)化了歐洲微電子的生態(tài)系統(tǒng)，也進(jìn)一步提高了微電子行業(yè)在數(shù)字化發(fā)展關(guān)鍵領(lǐng)域的獨(dú)立性德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)和能源部部長(zhǎng)PeterAltmaier表示

在全球，碳化硅功率半導(dǎo)體的需求量不斷攀升由市場(chǎng)調(diào)研咨詢(xún)公司Yole發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，從現(xiàn)在到2025年，碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達(dá)到30%，市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)25億美元當(dāng)規(guī)模達(dá)到15億美元時(shí)，搭載碳化硅器件的汽車(chē)將占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位

Kroeger表示，碳化硅功率半導(dǎo)體的效率極高，其優(yōu)勢(shì)在電動(dòng)出行等能源密集型應(yīng)用中愈發(fā)明顯在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力電子設(shè)備領(lǐng)域，碳化硅芯片的配置能有效延長(zhǎng)單次充電的行駛距離與使用純硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)相比，搭載碳化硅芯片的電動(dòng)汽車(chē)行駛距離平均延長(zhǎng)了6%

法國(guó)市場(chǎng)研究公司YoleDeveloppement預(yù)測(cè)，2026年碳化硅能源芯片市場(chǎng)將比2020年增長(zhǎng)6倍，達(dá)到48億美元。

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