據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，在筆記本處理器供應鏈中，ABF 載板將是 2022 年短缺加劇的特定零部件之一，這可能導致筆記本處理器供應緊張，影響筆記本出貨。

據(jù)《電子時報》報道，ABF 載板長期供不應求，制造商將優(yōu)先提供產(chǎn)能支持給采用先進封裝工藝的高端 HPC 和服務器芯片的主要供應商，擠壓筆記本處理器的供應。。

據(jù)市調(diào)機構(gòu) Digitimes Research 預測，由于 ABF 載板在服務器處理器的出貨比例將顯著上升，到 2022 年，筆記本處理器用 ABF 載板的供應缺口可能擴大到 5—15%。

另據(jù)研究機構(gòu) Aletheia Capital 預測，ABF 載板在服務器應用的出貨率將從 2021 年的 15% 上升到 2022 年的 25%，在 2023—2025 年進一步上升到 30% 以上，筆記本和 PC 應用 ABF 載板的出貨率將從 2021 年的 44% 下降到 2025 年的 27%。

業(yè)內(nèi)人士稱，采用先進制造和封裝工藝的服務器芯片將顯著提升 ABF 載板的層數(shù)，面積大小和電路密度用于處理新服務器 CPU 平臺的 ABF 載板的面積將比當前處理器至少大 20%，層數(shù)將增加 2—4 層

同時，規(guī)格升級將影響 ABF 載板制造的良率，目前封裝廠采用的芯片封裝技術對載板制造商的良率構(gòu)成了更大的壓力，制造商為處理新服務器和 HPC 芯片而設計的 ABF 載板通常一開始的良率只有 50%。據(jù)報道，三星汽車計劃在其越南工廠安裝一條新的ABF芯片球柵陣列(FCBGA)載板生產(chǎn)線，預計投資約1萬億韓元(約合8375億美元)，一家美國芯片公司也將參與其中。

該消息人士稱，IC 載板制造商的 ABF 載板產(chǎn)能在 2022 年及以后已經(jīng)被高端 HPC 和服務器芯片的主要供應商預定，滿足供應商的需求是他們明年的首要任務。

鑒于此，消息人士指出，筆記本電腦處理器的 ABF 載板出貨量將在載板制造商中處于較低的優(yōu)先級，特別是考慮到筆記本電腦市場前景仍不確定，筆記本電腦處理器的 ABF 載板面積較小，很難確保高產(chǎn)能利用率。

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