由于晶圓廠專注于汽車芯片的生產(chǎn)，顯示驅(qū)動芯片制造商可能很難在第四季度獲得更多的OEM產(chǎn)能支持，這反過來將阻礙其后端合作伙伴的封裝和測試業(yè)務(wù)的增長。

據(jù)DIGITIMES報道，業(yè)內(nèi)人士表示，由于代工產(chǎn)能不足，限制了IC設(shè)計公司的產(chǎn)量，中國臺灣省DDI后端封裝測試廠商預(yù)計今年第四季度營收增速持平。

據(jù)消息人士透露，包括永璉，敦泰，天域，瑞鼎在內(nèi)的供應(yīng)商計劃在2022年將生產(chǎn)重點放在采用28nm工藝節(jié)點的有機(jī)發(fā)光二極管DDI上，同時放緩集成指紋識別，觸控和顯示功能的FTDDI的推出。

根據(jù)消息顯示，這些有機(jī)發(fā)光二極管DDI將主要用于手機(jī)應(yīng)用，部分用于可穿戴設(shè)備通常這類芯片需要更復(fù)雜的測試程序和更長的測試時間，有望成為新邦，南茂等封裝測試廠商的增長動力

消息人士指出，為了應(yīng)對代工產(chǎn)能的短缺，DDI芯片供應(yīng)商正轉(zhuǎn)向28/22納米工藝制造新的有機(jī)發(fā)光二極管DDI和汽車DDI2022年這些節(jié)點的產(chǎn)出率將大幅提升但是，針對目前產(chǎn)能不足的情況，如何爭取設(shè)計公司更多的產(chǎn)能成為保證其營收的關(guān)鍵

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