公眾號記得加星標(biāo)，第一時(shí)間看推送不會(huì)錯(cuò)過。

一名長期供職于英特爾的芯片封裝專家——Gang Duan，于2024年被評為該公司的年度發(fā)明家，現(xiàn)已從這家美國公司離職，并加入了三星的元器件業(yè)務(wù)部門。

Gang Duan的開創(chuàng)性工作包括以新方式使用玻璃來封裝半導(dǎo)體。玻璃相比目前廣泛用于芯片封裝的材料，具有更強(qiáng)的耐用性和更好的熱穩(wěn)定性，可以幫助芯片高效處理海量數(shù)據(jù)。這使得玻璃成為用于訓(xùn)練人工智能模型的下一代半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。

Gang Duan的領(lǐng)英資料顯示，他在英特爾工作了17年半，于今年6月離職，并于8月開始擔(dān)任三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)美國公司的執(zhí)行副總裁。

三星電機(jī)是這家韓國科技巨頭的子公司，專門生產(chǎn)先進(jìn)的電子元器件，并與英特爾的競爭對手——主要芯片制造商三星電子合作。三星電機(jī)曾表示，其目標(biāo)是在2027年前實(shí)現(xiàn)玻璃基板的量產(chǎn)。

據(jù)知情人士透露，Gang Duan的跳槽并非直接與兩家公司的戰(zhàn)略相關(guān)，主要出于個(gè)人原因。

這位高管離職之際，英特爾正將重心從用于訓(xùn)練人工智能模型的芯片，轉(zhuǎn)向針對推理以及分析數(shù)據(jù)和生成報(bào)告的代理等實(shí)際人工智能應(yīng)用的優(yōu)化芯片。

2023年9月，英特爾向業(yè)界推出了玻璃基板。玻璃基板是一種用于構(gòu)建芯片的底層材料。Gang Duan去年在英特爾的一段宣傳視頻中表示:“我們相信，未來的AI系統(tǒng)將建立在超大尺寸玻璃基板上。”

英特爾在發(fā)布這段視頻時(shí)，同時(shí)將Gang Duan評選為2024年年度發(fā)明家。

在首席執(zhí)行官 Lip-Bu Tan 的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾的新戰(zhàn)略方向是重回財(cái)務(wù)紀(jì)律，并專注于英特爾可以引領(lǐng)行業(yè)的領(lǐng)域。對于英特爾的新戰(zhàn)略來說，玻璃基板技術(shù)沒有那么關(guān)鍵。

分析師表示，即使英特爾最終需要玻璃基板，也可以從三星電機(jī)、康寧或 Absolics 等供應(yīng)商那里采購。Absolics 是韓國SK海力士(SK Hynix)等公司的子公司。

代工部門三位高管退休

更多的人正在離開。

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾周五通知員工，其制造部門英特爾代工的三位高管即將退休。三位公司副總裁的離職將對英特爾代工的內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生重大影響。

三位高管中的兩位，Kaizad Mistry 和 Ryan Russell，是技術(shù)開發(fā)集團(tuán)的企業(yè)副總裁。第三位是 Gary Patton，他曾擔(dān)任技術(shù)開發(fā)集團(tuán)設(shè)計(jì)技術(shù)平臺部門的 CVP 兼總經(jīng)理。Patton 是一位知名且受人尊敬的半導(dǎo)體行業(yè)資深人士，曾在IBM、GlobalFoundries 以及最近的英特爾任職。

Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 一直是英特爾工藝技術(shù)開發(fā)背后的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)，并負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)集團(tuán)的各個(gè)方面，包括監(jiān)督正在進(jìn)行的工作和制定戰(zhàn)略目標(biāo)。

自2024年末起，Garry Patton升職，領(lǐng)導(dǎo)英特爾代工所有設(shè)計(jì)支持工程工作。作為新成立的設(shè)計(jì)技術(shù)平臺部門的CVP兼總經(jīng)理，他負(fù)責(zé)為英特爾代工客戶提供所需的全套設(shè)計(jì)平臺解決方案。他的主要職責(zé)包括開發(fā)工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)、驗(yàn)證對EDA工具的支持、創(chuàng)建IP庫以及制定設(shè)計(jì)規(guī)則。他的工作重點(diǎn)是確保使用英特爾PDK、EDA工具(當(dāng)然，這些工具來自第三方)和IP開發(fā)的客戶設(shè)計(jì)與英特爾的工藝技術(shù)兼容，滿足性能和功耗目標(biāo)，并能夠可靠地實(shí)現(xiàn)高良率生產(chǎn)。Patton在加入英特爾之前，曾在GlobalFoundries工作五年，并在IBM微電子公司工作二十年。

這些領(lǐng)導(dǎo)層的離職正值英特爾技術(shù)開發(fā)集團(tuán)今年早些時(shí)候啟動(dòng)的內(nèi)部重組之際。安·凱萊赫博士自2020年起擔(dān)任英特爾執(zhí)行副總裁，負(fù)責(zé)制造技術(shù)開發(fā)。在公司任職30多年后，她將于2025年晚些時(shí)候退休。在過渡期間，她將繼續(xù)擔(dān)任戰(zhàn)略顧問，但職責(zé)將有所劃分。納加·錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)將擔(dān)任英特爾代工廠技術(shù)和運(yùn)營主管，領(lǐng)導(dǎo)前端工藝開發(fā)和制造；納維德·沙里亞里(Navid Shahriari)將負(fù)責(zé)后端運(yùn)營，包括組裝、測試和先進(jìn)封裝。

前美光高管納加·錢德拉塞卡蘭 自 2024 年中期起領(lǐng)導(dǎo)英特爾的制造和供應(yīng)鏈部門。他的晉升將把工藝研發(fā)和大批量生產(chǎn)整合到一個(gè)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)中，以提高良率、提升生產(chǎn)速度和工藝一致性。

同樣擔(dān)任執(zhí)行副總裁的 Navid Shahriari 將負(fù)責(zé)英特爾的先進(jìn)封裝戰(zhàn)略，推動(dòng)芯片集成和測試技術(shù)的發(fā)展。

今天是《半導(dǎo)體行業(yè)觀察》為您分享的第4113期內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

加星標(biāo)第一時(shí)間看推送，小號防走丟

求推薦

免責(zé)聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與本網(wǎng)無關(guān)。僅供讀者參考，并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。