日前，中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)合見工軟在上海召開了“2025新產(chǎn)品發(fā)布會暨技術(shù)研討會”，會上展示了下一代國產(chǎn)EDA技術(shù)的重大革新進(jìn)展，并發(fā)布多款國產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品，助力我國自研EDA和IP產(chǎn)品早日實現(xiàn)從國產(chǎn)替代邁向國際標(biāo)桿的進(jìn)階。

據(jù)悉，本次發(fā)布的五款創(chuàng)新產(chǎn)品包括:數(shù)字驗證下一代硬件產(chǎn)品，即下一代全場景驗證硬件系統(tǒng)UniVista Unified Verification Hardware System Gen2);圍繞國產(chǎn)數(shù)字仿真調(diào)試EDA的重大進(jìn)展，分別是下一代全功能高性能數(shù)字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)、下一代全功能高效能數(shù)字驗證調(diào)試平臺UniVista Debugger Plus (UVD+)；以及全國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)高速接口IP解決方案，分別是推動智算互聯(lián)的超以太網(wǎng)IP解決方案UniVista UEC MAC IP、和先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案。

目前，合見工軟現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級工具及高端IP，是可以完整覆蓋數(shù)字芯片驗證全流程、DFT可測性設(shè)計全流程，并同時提供先進(jìn)工藝高速互聯(lián)IP的國產(chǎn)EDA公司。

此次發(fā)布的下一代EDA戰(zhàn)略，合見工軟將數(shù)字驗證最核心的基礎(chǔ)工具——數(shù)字仿真/調(diào)試器，及支持大規(guī)模芯片設(shè)計的高端硬件驗證平臺，均實現(xiàn)了架構(gòu)級迭代創(chuàng)新，是國產(chǎn)EDA技術(shù)創(chuàng)新的重大進(jìn)展，多項性能比肩國際標(biāo)桿水平，目標(biāo)是打破數(shù)字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷。

不久前，美國相關(guān)部門發(fā)布通知，要求暫停對中國大陸地區(qū)的EDA和IP產(chǎn)品服務(wù)與支持。全球前三大EDA廠商新思科技、Cadence、西門子隨即集體暫停了對中國大陸半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品支持與升級服務(wù)。業(yè)內(nèi)人士分析，這意味著針對中國半導(dǎo)體行業(yè)的限制禁令已經(jīng)達(dá)到了極端約束，中國先進(jìn)芯片技術(shù)將完全依賴于中國EDA供應(yīng)鏈自主可控。

當(dāng)前，國產(chǎn)EDA和IP企業(yè)正處于從“可用”到“好用”全面過渡的關(guān)鍵階段。據(jù)了解，此次美國發(fā)布EDA斷供禁令前，合見工軟已先一步向用戶免費開放了關(guān)鍵產(chǎn)品的試用與評估服務(wù)。合見工軟相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在當(dāng)前國產(chǎn)工具普遍“缺乏市場驗證”的挑戰(zhàn)下，只有真正經(jīng)過用戶打磨驗證的工具才能具備持久的競爭力。

該負(fù)責(zé)人透露，合見工軟的高速接口IP解決方案已實現(xiàn)了國產(chǎn)化技術(shù)突破，支持國內(nèi)外先進(jìn)工藝，并得到多家企業(yè)的成功流片和數(shù)百家企業(yè)的商業(yè)部署。其智算芯片互聯(lián)IP解決方案已經(jīng)覆蓋國內(nèi)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，助力智算、高性能計算、通信、自動駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展，推動中國超算和AI類芯片企業(yè)打造自主可控的上下游供應(yīng)鏈。

先進(jìn)工藝HBM3/E測試芯片

值得一提的是，在此次發(fā)布會上，合見工軟還宣布已經(jīng)成功點亮HBM3/E測試芯片，基于標(biāo)準(zhǔn)電壓實現(xiàn)高達(dá)9600MT/s的數(shù)據(jù)傳輸。合見工軟以四年近40款產(chǎn)品的創(chuàng)新速度、硬核的技術(shù)實力，贏得了客戶的信任與國內(nèi)集成電路行業(yè)的廣泛認(rèn)可，同時引領(lǐng)了中國EDA企業(yè)發(fā)展與生態(tài)建設(shè)的新態(tài)勢。

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