據(jù)歐冶半導(dǎo)體消息，4月26日，均聯(lián)智行與公司簽署了深度合作協(xié)議。未來，雙方將圍繞“智能汽車域融合控制技術(shù)”展開深入合作，共同推動(dòng)汽車向智能化發(fā)展。

如今，隨著電動(dòng)化和智能化的推進(jìn)，汽車E/E架構(gòu)由分布式轉(zhuǎn)向Zonal區(qū)域控制架構(gòu)，并推動(dòng)軟硬件解耦及功能和算力的重新分配，被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。

而歐冶半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)首家聚焦智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片及解決方案供應(yīng)商，圍繞智能汽車第三代電子電氣架構(gòu)，提供系統(tǒng)級(jí)、系列化芯片及解決方案。均聯(lián)智行則專攻智能座艙、智能車聯(lián)、智能駕駛、智能云及軟件增值服務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)。二者聯(lián)合，有利于加速汽車E/E架構(gòu)向第三代Zonal架構(gòu)變革演進(jìn)。

按照規(guī)劃，均聯(lián)智行和歐冶半導(dǎo)體將共同聚焦智能汽車和下一代E/E架構(gòu)，推動(dòng)智能汽車采用統(tǒng)一開放的CPU和OS，借助更簡(jiǎn)潔的分層式E/E架構(gòu)，將感知和計(jì)算合理分層構(gòu)建在關(guān)鍵計(jì)算節(jié)點(diǎn)上。與此同時(shí)在彈性的E/E架構(gòu)基礎(chǔ)上，縮短新產(chǎn)品和新特性的開發(fā)和上車時(shí)間，做到成本最優(yōu)、軟件可復(fù)用和可升級(jí)，從而更好地支持智能汽車上的各種應(yīng)用擴(kuò)展。

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