據(jù)外媒TheElec的消息，據(jù)研究機構(gòu)Yole Development稱，由于對CMOS傳感器和電源管理IC的需求不斷增加，用于制造此類芯片的光刻設(shè)備行業(yè)將會增長。

目前，伴隨著尖端芯片的制造工藝逐漸達到瓶頸，減少制造工藝變得越來越困難芯片廠商隨后轉(zhuǎn)向其他半導(dǎo)體芯片類型，在后端工藝中使用光刻設(shè)備進行加工，這可以通過使用新的封裝工藝來實現(xiàn)

據(jù)研究院預(yù)測，2020—2026年，應(yīng)用More以上的光刻設(shè)備市場預(yù)計年均增長9%，預(yù)計到2026年市場價值將達到17億美元。

不止摩爾的概念是，芯片廠商在后端采用不同的工藝來提升芯片性能，而不是以前的方法，并專注于縮短柵極長度和增加晶體管密度Yole Development表示，未來CMOS芯片光刻設(shè)備和電源管理IC光刻設(shè)備市場將保持7%的年增長率

到2026年，CMOS掩模對準(zhǔn)器市場規(guī)模將達到5.5億美元，電源管理IC市場份額將達到4.4億美元目前，扇出晶圓級工藝和片上封裝技術(shù)正在被廣泛應(yīng)用

IT之家了解到，如今相機的CMOS芯片除了傳感器部分外，還封裝了初級A/D轉(zhuǎn)換芯片和信號處理芯片，實現(xiàn)了更高的集成度，避免了信號傳輸帶來的干擾和損耗目前，佳能是該類口罩對準(zhǔn)器的主要制造商，市場份額為34%，其次是ASML，市場份額為21%

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