帝科股份擬以現(xiàn)金3億元收購(gòu)江蘇晶凱62.5%股權(quán)

10月14日，帝科股份公告稱，公司擬以現(xiàn)金3億元收購(gòu)江蘇晶凱半導(dǎo)體技術(shù)有限公司62.5%股權(quán)。本次交易完成后，江蘇晶凱將成為公司的控股子公司，并納入合并報(bào)表范圍。

加碼存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)

公告披露，江蘇晶凱專注于存儲(chǔ)芯片封裝與測(cè)試制造服務(wù)以及存儲(chǔ)晶圓分選測(cè)試服務(wù)。公司已經(jīng)掌握DRAM多層堆疊封裝、30um超薄Die封裝、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進(jìn)封裝技術(shù)及具備各規(guī)格DRAM芯片的全自動(dòng)化成品測(cè)試、老化測(cè)試能力。

隨著AI算力時(shí)代的到來，江蘇晶凱可為合作伙伴提供定制化整合界面服務(wù)、先進(jìn)封裝材料與工藝導(dǎo)入、封裝方案定制、產(chǎn)能配套等為一體的算力芯片“中間件”服務(wù)。在晶圓分選測(cè)試服務(wù)方面，江蘇晶凱主要根據(jù)客戶需求，通過特定測(cè)試設(shè)備將存儲(chǔ)晶圓進(jìn)行測(cè)試后分級(jí)分類，屬于封裝前的工藝制程，可提升存儲(chǔ)芯片封測(cè)效率和成品良率，目前已可覆蓋多家原廠DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圓的產(chǎn)品。

公告顯示，此次交易中，業(yè)績(jī)補(bǔ)償承諾方向帝科股份承諾，江蘇晶凱在2025年度、2026年度、2027年度和2028年度經(jīng)審計(jì)的凈利潤(rùn)分別不低于100萬(wàn)元、3500萬(wàn)元、4800萬(wàn)元和6100萬(wàn)元。

但值得注意的是，2025年1—4月，江蘇晶凱由盈轉(zhuǎn)虧，期內(nèi)凈虧損372萬(wàn)元。

帝科股份稱，本次交易完成后，標(biāo)的公司將成為公司的控股子公司，公司存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)將有效完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，在DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)覆蓋芯片應(yīng)用性開發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓測(cè)試、芯片封裝及測(cè)試等深度一體化產(chǎn)業(yè)鏈布局，有效提升公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)成本控制能力和一體化品質(zhì)控制能力，鞏固和夯實(shí)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

凈利潤(rùn)大幅下滑

資產(chǎn)負(fù)債率高達(dá)80%

資料顯示，帝科股份成立于2010年，總部位于無錫市，于2020年6月18日在創(chuàng)業(yè)板上市，公司主營(yíng)光伏金屬化漿料。

近年來，帝科股份陷入增收不增利的尷尬局面。2024年，公司營(yíng)業(yè)收入為153.5億元，同比上升59.9%；歸母凈利潤(rùn)為3.6億元，同比下降6.7%。

2025年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入為83.4億元，同比上升9.9%；歸母凈利潤(rùn)為6981萬(wàn)元，同比大幅下滑70.0%；與此同時(shí)，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流出現(xiàn)“失血”，凈額為-3.3億元，同比下降151.8%。

盡管帝科股份營(yíng)業(yè)收入呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但公司的應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2020年該科目合計(jì)9.6億元，到今年上半年，這一數(shù)值已超過54億元，占當(dāng)期營(yíng)收過半。

此外，公司的負(fù)債規(guī)模由2020年的7.84億元增至2024年的61.54億元。今年上半年，公司負(fù)債規(guī)模進(jìn)一步攀升至74.38億元，資產(chǎn)負(fù)債率也居高不下，期內(nèi)高達(dá)80.42%。

截至10月14日收盤，帝科股份報(bào)收67.64元/股，最新市值為95.89億元。

編輯:江右

校對(duì):紀(jì)元

制作:鹿米

審核:陳墨

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