加特蘭以AUTOSAR平臺破芯片開發(fā)困境,創(chuàng)高效協(xié)作模式
加特蘭依托AUTOSAR平臺解決芯片開發(fā)難題,構(gòu)建高效協(xié)作優(yōu)質(zhì)模式

2025 年 3 月 18 日,在第六屆軟件定義汽車論壇暨 AUTOSAR 中國日上,加特蘭軟件研發(fā)負責人鄭珉楠指出,傳統(tǒng)芯片從設計到上車,往往需要 3 - 5 年時間,面臨 “項目周期長、資源冗余、響應緩慢” 等發(fā)展難題。為解決這些痛點,加特蘭團隊采取 “由內(nèi)而外,先優(yōu)后協(xié)” 的策略,對開發(fā)體系進行重構(gòu)。
芯片開發(fā)困境重重
加特蘭微電子 2014 年于上海成立,在毫米波雷達芯片開發(fā)設計領域處于行業(yè)前列,截至 2024 年芯片出貨量超千萬片。其軟件工作主要集中在芯片驗證與客戶交付兩方面。芯片驗證需確保芯片功能、性能、可靠性、穩(wěn)定性及安全性,從設計到流片要歷經(jīng)多輪原型迭代,這要求芯片軟件具備高度靈活性,緊跟設計變化。而客戶交付時,客戶更關注芯片軟件能否快速集成到整車系統(tǒng)并穩(wěn)定運行,對標準化和穩(wěn)定性要求極高,不關心芯片內(nèi)部復雜設計。這就使得芯片公司軟件面臨既要快速迭代又要保持穩(wěn)定的矛盾需求。
在傳統(tǒng)模式下,許多芯片公司為滿足這兩種需求,通常組建不同團隊、采用不同接口分別支撐芯片驗證和客戶交付,加特蘭也曾如此。但從芯片設計到上車流程復雜,涵蓋芯片設計、認證、整車集成、各類測試等,一般需 3 - 5 年,僅芯片設計就需 1 - 2 年。OEM 和 Tier 1 往往在芯片公司完成驗證后才進行集成和項目立項,三方合作呈串聯(lián)性,信息溝通與協(xié)作效率低。這種模式導致項目周期冗長、資源冗余浪費、多方協(xié)作不暢,芯片回片后若需變更,成本極高。隨著汽車行業(yè)對產(chǎn)品迭代速度、電氣化和智能化要求不斷提高,傳統(tǒng)模式已難以適應。
AUTOSAR 軟件協(xié)作平臺破局
面對困境,加特蘭微電子制定 “由內(nèi)而外,先優(yōu)后協(xié)” 策略。公司內(nèi)部,搭建統(tǒng)一需求平臺 codebeamer,整合交付端和芯片設計驗證端的需求,建立標準化需求集合,融入 AUTOSAR 模塊級標準需求、自身及客戶靈活需求,規(guī)范需求流程,確??勺匪菪院屯暾?。軟件接口采用分層架構(gòu),頂層是驗證與交付集成層,提供統(tǒng)一信息視圖;中間層是 IP 功能層,實現(xiàn)底層芯片驅(qū)動功能;底層是芯片接口層,由芯片設計人員保障運行,實現(xiàn)軟件接口統(tǒng)一。在測試環(huán)節(jié),基于統(tǒng)一需求和接口,制定完整測試方案,利用共享工具、方法和資源,提高測試效率,減少資源消耗。
同時,加特蘭搭建軟件協(xié)作平臺。平臺底層是芯片公司提供的資源池,包括開發(fā)、測試等工具平臺;中間層是安全隔離層與執(zhí)行管理層,通過沙盒隔離保障資源獨享和數(shù)據(jù)安全;頂層是用戶交互層,用戶通過網(wǎng)頁登錄預訂資源。該平臺支持多用戶實時協(xié)作,覆蓋芯片和整車項目全生命周期。與數(shù)字孿生方式不同,加特蘭的平臺基于真實芯片或接近真實的芯片環(huán)境,更注重全生命周期的團隊協(xié)作。
成效顯著,未來可期
通過實施內(nèi)部優(yōu)化和搭建軟件協(xié)作平臺,加特蘭在與 OEM 合作項目中,人力消耗降低 30%,項目周期縮短 30%,極大提升了運營效率和產(chǎn)品落地效率。展望未來,加特蘭計劃構(gòu)建更開放平臺,與更多企業(yè)共享資源技術,建立行業(yè)協(xié)作平臺,加速產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。同時,隨著人工智能技術發(fā)展,加特蘭希望將 AI 應用于芯片開發(fā)、測試及預測等環(huán)節(jié),進一步提高開發(fā)效率、優(yōu)化測試流程、提升產(chǎn)品質(zhì)量。加特蘭的軟件協(xié)作平臺及創(chuàng)新模式為芯片產(chǎn)業(yè)提供了新思路,有望在未來取得更大突破,助力汽車產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展。
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