通富微電002156.SZ掌握超大多芯片F(xiàn)CBGAMCM技術(shù),實(shí)現(xiàn)最高1
時(shí)間:2024-03-16 01:59 | 責(zé)任編輯:杜玉梅 | 來(lái)源: 證券之星 | 關(guān)鍵詞: | 閱讀量:15710 |
掌握超大多芯片F(xiàn)CBGA MCM技術(shù),實(shí)現(xiàn)最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝)
格隆匯3月15日丨通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),公司先后承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)技術(shù)改造、科技攻關(guān)項(xiàng)目,并取得了豐碩的技術(shù)創(chuàng)新成果,其中,公司掌握超大多芯片F(xiàn)CBGA MCM技術(shù),實(shí)現(xiàn)最高13顆芯片集成及100×100mm以上超大封裝。
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