，日立制作所近日舉辦了股東大會(huì)，社長(zhǎng)小島啟二否認(rèn)了將對(duì)次世代半導(dǎo)體制造商 Rapidas 出資的可能性，但表示將在提高生產(chǎn)效率等方面開(kāi)展合作。

日立在股東會(huì)議上表示，相較于對(duì) Rapidus 提供資金支持，日立更希望在制造、檢查設(shè)備等領(lǐng)域同 Rapidus 密切合作。日立將向 Rapidus 提供日立的產(chǎn)品，如半導(dǎo)體制造設(shè)備和技術(shù)，幫助 Rapidus 改進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體工藝與制造流程。

日立指出，不僅是 Rapidus，日立愿意與所有在日本增加半導(dǎo)體領(lǐng)域投資的廠商展開(kāi)合作。據(jù)介紹，Rapidus 是一家總部位于東京千代田區(qū)的晶圓代工服務(wù)商，于 2022 年 8 月在索尼、鎧俠和豐田等 8 家公司的支持下成立，其目標(biāo)是在 2025 年建成一條 2nm 試驗(yàn)生產(chǎn)線并在 2027 年量產(chǎn)。

IT之家注意到，日立子公司日立高新是全球第九大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，產(chǎn)品包括干蝕刻系統(tǒng)、CD-SEM 和缺陷檢查設(shè)備。

IT之家整理日立半導(dǎo)體業(yè)務(wù)變遷史如下:

• 1999 年，日立半導(dǎo)體將內(nèi)存業(yè)務(wù)并入爾必達(dá)。

• 2003 年，日立半導(dǎo)體并入瑞薩電子，停止 SuperH 處理器研發(fā)，其自研的 SH 指令集被瑞薩繼承。

• 2008 年，將晶圓制造業(yè)務(wù)出售給新加坡特許半導(dǎo)體，隨后被并入 GlobalFoundries。

• 2010 年，日立放棄與 IBM 合作開(kāi)發(fā) 28 nm 工藝。

• 2011 年，日立將負(fù)責(zé)存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的“HGST 日立環(huán)球存儲(chǔ)”作價(jià) 43 億美元售予美商西部數(shù)據(jù)。

• 2012 年，負(fù)責(zé) LCD 面板制造的“日立顯示”被并入 JDI。

• 2019 年，昭和電工以 9640 億日元收購(gòu)了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體基板、封裝材料和電池技術(shù)的日立化成。

• 2020 年，日立將電力設(shè)備用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)出售給南通江海電容。

• 2021 年，應(yīng)用材料以 35 億美元收購(gòu)半導(dǎo)體制造商日立國(guó)際電氣。

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