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在CES 2023上，AMD公開了面向下一代數(shù)據(jù)中心的APU加速卡產(chǎn)品Instinct MI300該芯片將CPU，GPU，內(nèi)存封裝成一個整體，大大縮短了DDR內(nèi)存沖程和CPU—GPU PCIe沖程，從而大大提高了其性能和效率

這款加速卡采用小芯片設(shè)計(jì)，擁有13個小芯片，基于3D堆棧，包含24個Zen4 CPU內(nèi)核，并集成了CDNA 3和8個HBM3內(nèi)存堆棧，集成了5nm和6nm IP，共包含128GB HBM3內(nèi)存和1460億個晶體管將于2023年下半年上市

目前AMD InstinctMI300的晶體管數(shù)量已經(jīng)超過了擁有1000億個晶體管的英特爾Ponte Vecchio，是AMD投產(chǎn)的最大芯片從蘇麗莎女士手持Instinct MI300的照片中我們也可以看到，它的大小已經(jīng)超過了半只人類的手，看起來比較夸張

AMD表示，它有9個基于3D堆棧的5nm小芯片和4個基于6nm的小芯片，周圍是封裝的HBM內(nèi)存芯片，共有1460億個晶體管部件AMD表示，這款加速卡的AI性能比上一代高很多

目前AMD只發(fā)布了這個信息量產(chǎn)芯片將于2023年下半年推出屆時(shí)可能會有NVIDIA Grace，Hopper GPU等競品，但應(yīng)該會比英特爾的獵鷹海岸更早

從AMD代表展示的MI300樣品來看，這9個小芯片采用了主動式設(shè)計(jì)，不僅可以實(shí)現(xiàn)I/O tile之間的通信，還可以與HBM3棧接口的內(nèi)存控制器通信，從而帶來不可思議的數(shù)據(jù)吞吐量同時(shí)，它還允許CPU和GPU同時(shí)處理內(nèi)存中的相同數(shù)據(jù)，從而節(jié)省功耗，提高性能，簡化流程

本站了解到，AMD宣稱InstinctMI300可以帶來8倍的AI性能，MI250加速卡每瓦5倍的性能提升它可以將ChatGPT和DALL—E等超大型AI模型的訓(xùn)練時(shí)間從幾個月減少到幾周，從而節(jié)省數(shù)百萬美元的電費(fèi)

值得一提的是，Instinct MI300將應(yīng)用于美國即將推出的200億次超級計(jì)算機(jī)El Capitan，這也意味著El Capitan在2023年部署時(shí)將成為世界上最快的超級計(jì)算機(jī)。

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