賽微電子:公司的努力方向是能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_發(fā)到晶圓制造再到封裝測(cè)試
每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問:斌哥好,新年快到啦,預(yù)祝賽微電子全體同仁新年快樂,我想了解下,公司封裝業(yè)務(wù)這塊的優(yōu)勢(shì)在哪里,因?yàn)樵O(shè)計(jì),制造,封裝三大步驟,封裝價(jià)值占比還是很高的,公司現(xiàn)在把制造和封裝都做起來但是公司似乎又沒有封裝相關(guān)業(yè)務(wù)的經(jīng)驗(yàn),那么如何贏得客戶封裝的訂單呢另外,近期看到一篇文章提到,原來MEMS定律是三個(gè)一,產(chǎn)品,工藝,封裝現(xiàn)在MEMS制造正在與標(biāo)準(zhǔn)Coms兼容,簡(jiǎn)化流程,公司在這塊是否也在推進(jìn)呢

賽微電子12月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司布局MEMS封裝測(cè)試的最大底氣和優(yōu)勢(shì)在于公司既有的MEMS制造業(yè)務(wù),客戶與公司存在很強(qiáng)粘性的同時(shí)客觀存在制造封裝一體化的需求,且晶圓級(jí)封測(cè)可以極大提高效率,公司的努力方向是能夠?yàn)榭蛻籼峁墓に囬_發(fā)到晶圓制造再到封裝測(cè)試的一站式服務(wù),MEMS與標(biāo)準(zhǔn)CMOS的兼容需求及趨勢(shì)正在發(fā)生,公司密切關(guān)注。
賽微電子11月18日晚間公告,公司控股股東,實(shí)際控制人楊云春擬以協(xié)議轉(zhuǎn)讓的方式向中泰證券資產(chǎn)管理有限公司(下稱“中泰資管”)(代表“證券行業(yè)支持民企發(fā)展系列之中泰資管18號(hào)單一資產(chǎn)管理計(jì)劃”,下稱“中泰資管計(jì)劃”)轉(zhuǎn)讓其持有的3700萬股公司股份,占公司總股本的07%。
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