當(dāng)?shù)貢r間周三，三星電子宣布，公司新一代3 nm芯片制造技術(shù)將推遲到2022年，并表示更先進(jìn)的2 nm芯片制造技術(shù)將在2025年問世。

三星原本計劃今年開始用3 nm工藝生產(chǎn)處理速度更快，能效更高的芯片周三，該公司在三星OEM論壇上表示，轉(zhuǎn)向新制造技術(shù)非常困難，3 nm工藝芯片將于2022年上半年上市

這意味著三星客戶要到明年才能使用這項尖端技術(shù)三星的芯片代工客戶包括手機(jī)芯片設(shè)計公司高通，服務(wù)器制造商IBM以及三星自己的產(chǎn)品

不過好消息是，三星宣布將在2025年下半年實現(xiàn)2 nm芯片制造技術(shù)三星表示，這將使芯片在性能，能效和電子產(chǎn)品小型化方面向前發(fā)展

今年8月，TSMC也宣布將推遲推出3 nm芯片制造技術(shù)該計劃的延遲緩解了英特爾的壓力目前，英特爾正在推出自己的代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被TSMC和三星奪走的市場份額

芯片業(yè)務(wù)壓力巨大伴隨著個人電腦銷量的不斷增加，智能手機(jī)的普及以及數(shù)據(jù)中心在線服務(wù)的不斷增加，市場對芯片的需求已經(jīng)超過了產(chǎn)能全球芯片短缺影響了依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個人電腦，游戲機(jī)，汽車等產(chǎn)品的銷售

三星代工部門高級副總裁Shawn Han表示，芯片短缺要到2022年才能緩解他說，雖然我們在投資，其他原始設(shè)備制造商也在增加產(chǎn)能，但在我們看來，這種情況還會持續(xù)6到9個月

轉(zhuǎn)向新一代芯片制造技術(shù)的過程非常復(fù)雜單個芯片由數(shù)十億個比塵埃還小的晶體管組成芯片制造工廠需要在硅片上蝕刻電路圖案，這需要幾十個步驟，需要幾個月的時間

芯片制造技術(shù)的進(jìn)步源于晶體管的小型化，使得更多的晶體管可以壓縮在芯片上，從而提高處理速度，降低功耗三星新一代芯片制造技術(shù)3GAE采用了一種叫做全能柵極晶體管的技術(shù)

三星有望在2023年推出更成熟的3GAP芯片產(chǎn)品，同時實現(xiàn)高產(chǎn)量到2025年，三星計劃轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的2納米芯片制造技術(shù)2GAP

伴隨著芯片變得越來越復(fù)雜，它們通常越來越貴，這就是為什么許多客戶堅持使用由辛格等公司更老，更便宜的制造工藝生產(chǎn)的芯片。

但三星認(rèn)為可以降低新制造技術(shù)的成本三星電子OEM戰(zhàn)略團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Moonsoo Kang表示，盡管GAA是一項困難的技術(shù)，但我們?nèi)詫⑴档蛦蝹€晶體管的成本這種趨勢還會繼續(xù)

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