大摩:半導(dǎo)體需求可能被高估,臺積電及力積電最快第4季會被砍單
最近幾天,摩根士丹利表示,整體半導(dǎo)體需求可能被高估了,已看到智能手機(jī),電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,LCD 驅(qū)動 IC,利基型存儲器及智能手機(jī)傳感器庫存會有問題,預(yù)計(jì)臺積電及力積電等代工廠,最快今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減。
根據(jù)消息顯示,馬來西亞已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán),有超過 54 家半導(dǎo)體企業(yè)扎根于此,為全球第 7 大半導(dǎo)體產(chǎn)品出口國,占據(jù)全球約 13% 的市場份額,特別是在后端封測領(lǐng)域,日月光,安靠,通富微電,華天科技,英飛凌,英特爾,美光,安世半導(dǎo)體,德州儀器,瑞薩電子,安森美半導(dǎo)體,意法半導(dǎo)體,恩智浦等企業(yè),均在馬來西亞設(shè)有封測廠。
目前全球車規(guī)級芯片供應(yīng)商主要有恩智浦,瑞薩電子,英飛凌,意法半導(dǎo)體,博世,德州儀器,安森美,羅姆半導(dǎo)體,東芝,亞德諾等企業(yè),占據(jù)了全球 80% 以上的市場份額,他們中有不少 MCU 芯片就在馬來西亞完成封裝加工。
從今年 6 月 1 日起,馬來西亞因疫情加劇被迫封國,連續(xù)數(shù)月來,馬來西亞的疫情非但沒有得到控制,還愈演愈烈,至 9 月 14 日,馬來西亞單日新增確診人數(shù)仍高達(dá) 2 萬例/日伴隨著新冠病毒在馬來西亞肆虐,芯片供應(yīng)短缺情況將進(jìn)一步惡化,英飛凌和意法半導(dǎo)體在當(dāng)?shù)氐墓S不得不暫停部分生產(chǎn),汽車零部件 MLCC 的制造商也受到了影響
據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,摩根士丹利表示最新報(bào)告表示,全球芯片封測 14% 產(chǎn)能位于馬來西亞,尤其是德州儀器,意法半導(dǎo)體,安森美及英飛凌等來自美歐 IDM 廠的產(chǎn)能受到新冠肺炎疫情影響,馬來西亞封測工廠 6 月開始實(shí)施部分封鎖,9 月為止的產(chǎn)能利用率平均僅 47%,導(dǎo)致下游廠商繼續(xù)超額下訂 PMIC,MOSFET 及 MCU ,所以不斷傳出芯片短缺
摩根士丹利與后端供應(yīng)商談過后,供應(yīng)商預(yù)期馬來西亞的芯片產(chǎn)能可在 11 月及 12 月可明顯有所改善。
摩根士丹利還提到說,整體半導(dǎo)體需求可能被高估了,已看到智能手機(jī),電視及計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體需求轉(zhuǎn)弱,LCD 驅(qū)動 IC,利基型存儲器及智能手機(jī)傳感器存在庫存問題,預(yù)計(jì)臺積電及力積電等代工廠,最快會在今年第 4 季會發(fā)生訂單遭到削減。
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