，ICEPT 2021國(guó)際電子封裝技術(shù)大會(huì)正式開幕，華為張同龍發(fā)表主旨演講，表示封裝級(jí)系統(tǒng)是未來(lái)高性能計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。

據(jù)張同龍介紹，目前HPC芯片有三大發(fā)展趨勢(shì):1AI應(yīng)用的高數(shù)據(jù)吞吐量帶來(lái)了更高的互聯(lián)密度要求，2.封裝中集成了更多的芯片，提高了計(jì)算能力，帶來(lái)了超大封裝的要求，3.集成電路封裝之間的光數(shù)據(jù)傳輸

在這種趨勢(shì)下，封裝級(jí)系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其特點(diǎn)是超大封裝，超寬帶雙模互連，具有更高的互連密度，更高的數(shù)據(jù)帶寬，更短的互連距離，更低的數(shù)據(jù)傳輸能耗和成本典型的例子包括TSMC的InFO—SoW和英偉達(dá)的ISSCC 2021超大包裝

不過(guò)，張同龍也指出，封裝級(jí)系統(tǒng)仍面臨工藝，可靠性，散熱，PI和SI等挑戰(zhàn)此外，散熱和功率傳輸將是限制3D封裝的兩個(gè)關(guān)鍵因素行業(yè)需要攜手應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，推動(dòng)摩爾定律向前發(fā)展