據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，永璉，敦泰，天域，瑞鼎等DDI供應商發(fā)現(xiàn)，與2020年下半年至2021年初相比，2021年下半年其供貨能力進一步受限，促使其將產(chǎn)品遷移至28/22nm工藝更先進的有機發(fā)光二極管DDI芯片。

根據(jù)《電子時報》報告，上述人士表示，這是為了在有限的代工產(chǎn)能下創(chuàng)造最大利潤供應商將看到其有機發(fā)光二極管DDI芯片和TFT—LCD TDDI芯片的出貨量將在2022年大幅增加，這反過來將為李邦，南茂等DDI測試廠商提供更多高端測試服務的機會

消息人士稱，為滿足2022年不斷增長的需求，2022年李邦，南茂等主要廠商將繼續(xù)重點拓展高端檢測能力，兩家廠商已經(jīng)向日本設備供應商Edwan訂購了新的高端檢測設備，交付周期從4個月到6個月不等。

相反，2021年下半年，由于中國手機廠商的芯片庫存水平不低，未來幾個月的銷售前景并不光明，安卓手機對DDI芯片封裝的需求并沒有預期的那么旺盛。