南方財(cái)經(jīng)全媒體記者 周妙妙 深圳報(bào)道全球“芯片戰(zhàn)”愈演愈烈，人才短缺問題已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)共同面臨的挑戰(zhàn)。

去年四季度，畢馬威對151名半導(dǎo)體企業(yè)高管進(jìn)行了調(diào)查，調(diào)查結(jié)果顯示，人才是半導(dǎo)體高管層最熱門的話題。包括缺乏熟練工人、吸引和留住人才困難在內(nèi)的人才風(fēng)險(xiǎn)將是未來三年行業(yè)面臨的首要問題；人才供應(yīng)、發(fā)展和留存也是芯片制造商的首要戰(zhàn)略任務(wù)。

在此背景下，各國正努力推動半導(dǎo)體人才發(fā)展。對于我國而言，人才培養(yǎng)更是突圍的重要基礎(chǔ)。在人才培養(yǎng)上，高校承擔(dān)了重要責(zé)任。2021年，教育部將“集成電路科學(xué)與工程”設(shè)為一級學(xué)科。同年，被稱為我國集成電路行業(yè)“黃埔軍?！钡那迦A大學(xué)成立集成電路學(xué)院。那一年，北大、華中科技大學(xué)等多所高校紛紛成立集成電路學(xué)院。

如何提高學(xué)生解決實(shí)際問題的能力？產(chǎn)教融合成為高校培養(yǎng)人才的重要方向，產(chǎn)教融合將推動產(chǎn)學(xué)研加速落地，助力我國半導(dǎo)體行業(yè)突圍。

而去年年初以來，行業(yè)在一級市場的熱度逐漸降溫，行業(yè)逐步回歸理性，在硬科技投資2.0階段，企業(yè)端的核心競爭要素出現(xiàn)了新的變化，這對于半導(dǎo)體人才創(chuàng)業(yè)帶來了新的啟示。

產(chǎn)教融合 產(chǎn)學(xué)研成果加速轉(zhuǎn)化

“產(chǎn)教融合是手段，不是目的。目的是高校的人才培養(yǎng)和科學(xué)研究應(yīng)與實(shí)際應(yīng)用相結(jié)合，去解決實(shí)際的問題?！?月22日，西安電子科技大學(xué)微電子學(xué)院院長張玉明在2023中國集成電路峰會——產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資分論壇上表示。

他表示，人才培養(yǎng)是學(xué)校最主要的責(zé)任，而要促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融合發(fā)展，提高學(xué)生的實(shí)踐能力，需要校方從供給側(cè)改革，推進(jìn)包括培養(yǎng)方案、課程體系、實(shí)踐培訓(xùn)在內(nèi)的一系列改革，與社會應(yīng)用端加強(qiáng)聯(lián)系。

“目前，我們正好有產(chǎn)教融合的創(chuàng)新平臺，希望行業(yè)的企業(yè)共同參與進(jìn)來，我希望通過多方面改革，真正地提升學(xué)生解決實(shí)際問題的能力。”張玉明表示。

此外，在會上，有許多來自西安電子科技大學(xué)的企業(yè)家和專家學(xué)者分享了他們的研究成果。其中，西安電子科技大學(xué)教授周弘分享了超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵功率器件研究進(jìn)展。

“我們估計(jì)2025年可以開啟超寬禁帶的新時代。器件本質(zhì)需要大電壓，而大電壓意味著功率較大，這需要電阻更小，電能轉(zhuǎn)化損耗會更小，效率更高。而現(xiàn)在硅器件遠(yuǎn)遠(yuǎn)到了極限，碳化硅和氮化鎵最近幾年產(chǎn)業(yè)做的比較火，未來超寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用后，效率更高，由于成本低，氧化鎵將是最有潛力的材料?！敝芎氡硎?。

從西安電子科技大學(xué)畢業(yè)的深圳歐陸通電子股份有限公司董事長王合球分享了集成電路及功率半導(dǎo)體在開關(guān)電源中的應(yīng)用。他表示，半導(dǎo)體器件的革新和迭代，對于開關(guān)電源的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有極大的優(yōu)化，從最早的三極管、到MOS、到現(xiàn)在的第三代半導(dǎo)體的氮化鎵和碳化硅的應(yīng)用，隨著開關(guān)電源轉(zhuǎn)換效率的提升，更有助于節(jié)約電量，特別是在高密度、高功率的使用場景中，貢獻(xiàn)極其巨大。

一級市場投資回歸理性 硬科技投資邏輯生變

產(chǎn)學(xué)研的融合發(fā)展離不開資金的支持。然而，自去年開始，芯片融資逐漸降溫，創(chuàng)業(yè)者和部分創(chuàng)投機(jī)構(gòu)均面臨著“缺錢”困境。

對于這一現(xiàn)象，中科創(chuàng)星科技投資有限公司董事總經(jīng)理盧小保在會上表示，半導(dǎo)體一級市場投資正逐步回歸到正常理性階段。

“去年年初，沒有人可以預(yù)料到現(xiàn)在這個行業(yè)能這么冷，行業(yè)周期、金融周期、經(jīng)濟(jì)周期等多因素疊加造成了行業(yè)的趨冷，但是所有的周期，一定都有一個轉(zhuǎn)折點(diǎn)，所以未來不可能永遠(yuǎn)這么冷，還是逐步回歸到正常理性?！北R小保表示。

同時，他表示，硬科技投資、硬科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)在未來一定是呈現(xiàn)波浪型上行態(tài)勢，對于半導(dǎo)體這一硬科技屬性強(qiáng)的行業(yè)，應(yīng)按照硬科技的投資邏輯而非產(chǎn)業(yè)投資邏輯去做。

quot;從硬科技投資邏輯來看，項(xiàng)目市場體量、成長速度、市場潛力等維度是底座，最核心的判斷點(diǎn)是技術(shù)的稀缺性，我們認(rèn)為半導(dǎo)體企業(yè)核心的競爭要素是技術(shù)的顛覆性、專利的質(zhì)量或新技術(shù)的落地應(yīng)用。”盧小保表示。

而技術(shù)的稀缺性只是一方面，團(tuán)隊(duì)也很重要?！坝部萍纪顿Y的1.0這個階段已經(jīng)結(jié)束了，后邊就是既要有技術(shù)創(chuàng)新又要有企業(yè)家競爭的綜合能力競爭，所以我們講既要有團(tuán)隊(duì)價值又要有項(xiàng)目價值，同時也要有合適的機(jī)遇?！彼硎尽?/p>

從人的角度，他表示，除了能力、資源等顯性要素外，創(chuàng)業(yè)心態(tài)以及策略等隱形要素是更關(guān)鍵的競爭維度，比如團(tuán)隊(duì)是否專注、聚焦、堅(jiān)韌，碰到困難企業(yè)能否扛下去，是否有分享精神等。

“2023年投資的關(guān)鍵詞是跨界，半導(dǎo)體技術(shù)可以做非常多的事情。比如半導(dǎo)體跟機(jī)械結(jié)合，微流控跟醫(yī)療做結(jié)合，半導(dǎo)體技術(shù)來做電池，半導(dǎo)體跟其他領(lǐng)域或者技術(shù)的跨界，我們認(rèn)為可能后續(xù)會有非常多的新的機(jī)會產(chǎn)生，新技術(shù)的應(yīng)用是后續(xù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)最主力的賽道。”盧小保表示。

在硬科技投資的2.0階段，創(chuàng)業(yè)者尤其是初創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)業(yè)者要怎么做？“創(chuàng)新，做與眾不同的東西，做技術(shù)的創(chuàng)新，做產(chǎn)品的創(chuàng)新，做跨界的創(chuàng)新?！彼硎尽?/p>

在行業(yè)趨冷的情況下，他表示創(chuàng)業(yè)有一定優(yōu)勢，“行業(yè)熱的時候，大家愿意把資源給你，但是其他的要素，人才，你招不到，供應(yīng)鏈你拿不到產(chǎn)能，行業(yè)競爭激烈，但冷的時候這些要素對你相對友好，現(xiàn)在招人已經(jīng)容易多了，所以我反而覺得企業(yè)真的有技術(shù)積累，真正深思熟慮，看到一些機(jī)會的，其實(shí)現(xiàn)在或者未來一段時間是適合創(chuàng)業(yè)的?！?/p>

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