，據(jù)外媒報道，三星電子采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在去年6月30日就已開始初步生產(chǎn)芯片，首批產(chǎn)品在次月25日正式開始發(fā)貨，先于競爭對手臺積電。

而從外媒最新的報道來看，三星電子量產(chǎn)已有一年的3nm制程工藝，良品率在不斷提升，預(yù)計在今年將超過60%。

除了3nm制程工藝，三星電子更早量產(chǎn)的4nm制程工藝的良品率，也還在不斷提升，外媒是預(yù)計在今年將超過75%。

外媒在報道中還提到，4nm和3nm制程工藝良品率提升，三星電子也就有望獲得更多的客戶，會使他們樂觀的認為可以從臺積電奪回部分失去的客戶。

作為當前全球最大的晶圓代工商，外媒稱臺積電在7nm以下制程工藝上的市場份額約有90%。但有報道稱高通、英偉達等主要客戶，已感到有必要將代工訂單多元化，良品率提升之后的三星電子，將是潛在的廠商。

近幾年在市場份額上遠不及臺積電的三星電子，也曾占有相當?shù)姆蓊~，他們曾為蘋果代工A系列的芯片，但在進入10nm制程工藝之后，量產(chǎn)時間的滯后及良品率改善緩慢，導(dǎo)致主要客戶轉(zhuǎn)向了競爭對手臺積電。

免責聲明：此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，與本網(wǎng)無關(guān)。僅供讀者參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。