，在 2022 年投資者大會(huì)上，英特爾公布了產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖及重要節(jié)點(diǎn)。

數(shù)據(jù)中心與人工智能

本站了解到，英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部公布了 2022—2024 年間即將發(fā)布的下一代英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖。

英特爾至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖更新 —— 英特爾的下一代至強(qiáng)產(chǎn)品路線圖包括:

Sapphire Rapids—— 從 2022 年第一季度開(kāi)始，英特爾將交付采用 Intel 7 制程工藝制造的 Sapphire Rapids 處理器，并將這款至強(qiáng)處理器推向市場(chǎng)。。

Emerald Rapids—— 計(jì)劃于 2023 年面市的 Emerald Rapids 是采用 Intel 7 制程工藝制造的下一代至強(qiáng)處理器。

全新的架構(gòu)策略 —— 未來(lái)幾代至強(qiáng)將同時(shí)擁有基于性能核和能效核的雙軌產(chǎn)品路線圖，以將兩個(gè)優(yōu)化的平臺(tái)整合為一個(gè)通用，定義行業(yè)發(fā)展的平臺(tái)。

oSierra Forest——2024 年，英特爾將推出全新能效核至強(qiáng)處理器 Sierra Forest，這是一款基于 Intel 3 制程工藝，具備高密度和超高能效性能的產(chǎn)品。

oGranite Rapids—— 英特爾宣布將 Granite Rapids 處理器的制程工藝從 Intel 4 提升至 Intel 3這款下一代性能核至強(qiáng)處理器產(chǎn)品將于 2024 年問(wèn)世

客戶端計(jì)算

英特爾客戶端計(jì)算事業(yè)部介紹了未來(lái)幾年內(nèi)將要推出的客戶端產(chǎn)品2021 年，英特爾全球 PC 出貨量超過(guò) 3.4 億，較 2019 年增長(zhǎng) 27%英特爾預(yù)計(jì) PC 市場(chǎng)需求將保持強(qiáng)勁并持續(xù)增長(zhǎng)，其主要來(lái)自現(xiàn)有客戶群不斷增長(zhǎng)的換新需求以及全球范圍內(nèi) PC 持有率與滲透率的提升

客戶端計(jì)算事業(yè)部路線圖更新 —— 以當(dāng)下主導(dǎo)產(chǎn)品為基礎(chǔ)，英特爾下一代客戶端產(chǎn)品路線圖包括:

Raptor Lake——Raptor Lake 預(yù)計(jì)于 2022 年下半年正式上市，與 Alder Lake 相比，其將帶來(lái) 2 位數(shù)的性能提升與更強(qiáng)的超頻功能Raptor Lake 配置將升級(jí)至最多 24 核心及 32 線程，采用 Intel 7 制程工藝及高性能混合架構(gòu)Raptor Lake 與 Alder Lake 系統(tǒng)的插槽將實(shí)現(xiàn)兼容

Meteor Lake 與 Arrow Lake——Meteor Lake 將采用 Intel 4 制程工藝Arrow Lake 將成為首個(gè)采用 Intel 20A 晶片打造的產(chǎn)品，同時(shí)也將采用外部制程工藝制造的晶片Meteor Lake 將于 2023 年面世，Arrow Lake 將緊隨其后于 2024 年正式上市

Lunar Lake 及更多產(chǎn)品 —— 為推進(jìn) IDM 2.0 戰(zhàn)略，英特爾將同時(shí)采用內(nèi)部及外部制程節(jié)點(diǎn)，研發(fā)產(chǎn)品。Intel還透露，會(huì)在明年初向OEM廠商交付12代酷睿中的28款新型號(hào)，涵蓋桌面，移動(dòng)，商用版本。

加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形

加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部的三個(gè)子部門(mén)正按計(jì)劃出貨產(chǎn)品，預(yù)計(jì) 2022 年度將為公司帶來(lái)超過(guò) 10 億美元的營(yíng)收預(yù)計(jì)到 2026 年，加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部的三個(gè)子部門(mén)將共同創(chuàng)造近 100 億美元的營(yíng)收

視覺(jué)計(jì)算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃

英特爾銳炫顯卡時(shí)間節(jié)點(diǎn)及路線圖更新 —— 加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部預(yù)計(jì)將在 2022 年出貨超 400 萬(wàn)顆的獨(dú)立 GPUOEM 廠商將于 2022 年第一季度發(fā)布配置英特爾銳炫顯卡的筆記本電腦英特爾將于第二季度出貨應(yīng)用于臺(tái)式機(jī)的獨(dú)立顯卡，并于第三季度出貨應(yīng)用于工作站的獨(dú)立顯卡此外，面向超級(jí)發(fā)燒友級(jí)市場(chǎng)的 Celestial，其架構(gòu)研發(fā)工作現(xiàn)已正式開(kāi)始

Endgame 項(xiàng)目 —— 通過(guò) Endgame 項(xiàng)目的服務(wù)，用戶能夠直接讀取英特爾銳炫顯卡信息，獲得隨時(shí)訪問(wèn)且低時(shí)延的計(jì)算體驗(yàn)Endgame 項(xiàng)目將于今年晚些時(shí)候正式上線

超級(jí)計(jì)算產(chǎn)品路線圖及戰(zhàn)略規(guī)劃

英特爾數(shù)據(jù)顯示，目前，全球 85% 以上的超級(jí)計(jì)算機(jī)均采用了英特爾至強(qiáng)處理器在此基礎(chǔ)上，加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更高算力與內(nèi)存帶寬，并交付 CPU 和 GPU 產(chǎn)品路線圖截至目前，英特爾預(yù)計(jì)將獲得超過(guò) 35 款來(lái)自領(lǐng)先 OEM 廠商和云服務(wù)提供商的 HPC—AI 設(shè)計(jì)此外，加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部制定了到 2027 年實(shí)現(xiàn) Z 級(jí)計(jì)算的技術(shù)路線

內(nèi)置高帶寬內(nèi)存的 Sapphire Rapids—— 內(nèi)置高帶寬內(nèi)存的 Sapphire Rapids 能夠?yàn)閼?yīng)用程序提供多達(dá) 4 倍的內(nèi)存帶寬，與第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器相比，其實(shí)現(xiàn)了高達(dá) 2.8 倍的性能提升。

Ponte Vecchio—— 加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部將按照計(jì)劃于今年晚些時(shí)候?yàn)?Aurora 超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目交付 Ponte Vecchio GPU。

Arctic Sound—M——Arctic Sound—M 是英特爾首款配備硬件 AV1 編碼器的 GPU，基于此，其實(shí)現(xiàn)了 30% 的帶寬增幅，此外，它還配備了開(kāi)源媒體解決方案Arctic Sound—M 現(xiàn)已面向客戶出樣，預(yù)計(jì)將于 2022 年年中出貨

Falcon Shores——Falcon Shores 是一款將 x86 與 X^e 顯卡集成在同一插槽的全新架構(gòu)此架構(gòu)計(jì)劃將在 2024 年面市

定制計(jì)算部門(mén)

隸屬于加速計(jì)算系統(tǒng)與圖形事業(yè)部的定制計(jì)算部門(mén)將為區(qū)塊鏈，邊緣超級(jí)計(jì)算，高端車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)及沉浸式顯示等眾多新興工作負(fù)載研發(fā)定制產(chǎn)品。

英特爾代工服務(wù)

英特爾代工服務(wù)正在組建一個(gè)專門(mén)的汽車團(tuán)隊(duì)，為汽車制造商提供完整的解決方案，重點(diǎn)關(guān)注以下三個(gè)方面:

開(kāi)放的中央計(jì)算架構(gòu) —— 英特爾代工服務(wù)將開(kāi)發(fā)一個(gè)高性能，開(kāi)放的汽車計(jì)算平臺(tái)這個(gè)開(kāi)放的計(jì)算架構(gòu)將利用基于芯粒的構(gòu)建模塊，以及英特爾的封裝技術(shù)

汽車級(jí)代工平臺(tái) —— 英特爾代工服務(wù)的目標(biāo)是針對(duì)微控制器和獨(dú)特的汽車需求，將先進(jìn)制程和技術(shù)優(yōu)化與先進(jìn)封裝相結(jié)合，以幫助客戶設(shè)計(jì)多種類型的汽車半導(dǎo)體。

實(shí)現(xiàn)向先進(jìn)技術(shù)的過(guò)渡 —— 英特爾代工服務(wù)將為汽車制造商提供設(shè)計(jì)服務(wù)和英特爾的 IP。

技術(shù)進(jìn)展

制程 —— 伴隨著第 12 代英特爾酷睿處理器的推出，以及 2022 年即將推出的其他產(chǎn)品，Intel 7 正在生產(chǎn)并批量出貨Intel 4 將采用極紫外光刻技術(shù)，預(yù)計(jì)在 2022 年下半年投產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約 20%Intel 3 將具備更多功能，并在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約 18% 的提升，預(yù)計(jì)在 2023 年下半年投產(chǎn)通過(guò) RibbonFET 和 PowerVia 這兩項(xiàng)技術(shù)開(kāi)啟埃米時(shí)代，Intel 20A 將在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約 15% 的提升，并將于 2024 年上半年投產(chǎn)Intel 18A 在每瓦性能上將實(shí)現(xiàn)約 10% 的提升，預(yù)計(jì)在 2024 年下半年投產(chǎn)

封裝 —— 2022 年，英特爾預(yù)計(jì)在 Sapphire Rapids 和 Ponte Vecchio 上交付封裝技術(shù)，并在 Meteor Lake 上試產(chǎn)Foveros Omni 和 Foveros Direct 是英特爾在 2021 年 7 月公布的先進(jìn)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)在 2023 年投產(chǎn)

創(chuàng)新 —— 英特爾表示，摩爾定律仍將繼續(xù)前行預(yù)計(jì)到本世紀(jì)末，英特爾將在單個(gè)設(shè)備中提供約一萬(wàn)億個(gè)晶體管

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