半導(dǎo)體代工廠碳排放量遠(yuǎn)超汽車廠商,甚至超過(guò)了傳統(tǒng)汽車制造商
伴隨著全球半導(dǎo)體芯片需求的快速增長(zhǎng),大型半導(dǎo)體代工廠的碳排放日益增加,甚至超過(guò)了傳統(tǒng)汽車制造商據(jù)外媒businesskorea援引美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道的報(bào)道,全球最大的半導(dǎo)體工廠TSMC 2017年的碳排放量為600萬(wàn)噸,2019年為800萬(wàn)噸,到2020年將迅速增長(zhǎng)至1500萬(wàn)噸

半導(dǎo)體芯片的制造從原材料到成品大約需要三個(gè)月的時(shí)間在這個(gè)過(guò)程中,大量的水和電被使用,這間接導(dǎo)致大量的二氧化碳被排放據(jù)彭博新聞報(bào)道,2019年英特爾的用水量是福特的三倍多,工業(yè)廢棄物是福特的兩倍多
另一家半導(dǎo)體代工企業(yè)三星電子2020年的二氧化碳排放量約為1290萬(wàn)噸,位居行業(yè)第二美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道指出,韓國(guó)要想在2050年前成為碳中和國(guó)家,就必須盡快解決芯片工廠的碳排放問(wèn)題
本站了解到,很多芯片廠商都制定了一系列減排計(jì)劃,但其制造工藝有限,很難降低能耗TSMC的目標(biāo)是在2050年實(shí)現(xiàn)碳中和,并在2030年將可再生能源的利用率提高到40%可是,目前在中國(guó)臺(tái)灣省,煤炭發(fā)電的比例仍然是90%
最近幾年來(lái),三星也在積極減少碳排放其許多SOC,圖像傳感器和存儲(chǔ)芯片都獲得了碳信托組織認(rèn)證的碳足跡標(biāo)簽,整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中的碳排放得到了有效記錄三星正在減少芯片制造中氣體的商業(yè)使用,并提高溫室氣體處理的效率
SK海力士是蘋果清潔能源項(xiàng)目的成員,公司計(jì)劃到2030年使可再生能源利用率達(dá)到100%。
但要注意的是,雖然渠道價(jià)格有所下調(diào),但原廠價(jià)格依然堅(jiān)挺。此外,上述所有因素都與時(shí)間有關(guān)。618后不是有黑五雙11嗎?亞馬遜會(huì)一直查跨境電商嗎?需求一直在,看久了也不用擔(dān)心。免責(zé)聲明:此文內(nèi)容為本網(wǎng)站轉(zhuǎn)載企業(yè)宣傳資訊,僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),與本網(wǎng)無(wú)關(guān)。僅供讀者參考,并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。
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