日前，據(jù)聚衡TSMC珠南工廠正進入試生產(chǎn)階段由于年底是預算核銷的旺季，業(yè)內看好萬潤，云信等設備廠將在四季度進入收入確認高峰期

報告稱，由于TSMC珠南工廠的面積超過了現(xiàn)有四家先進包裝工廠的總面積，所需設備相當可觀，尤其是先進制造工藝不斷推進時，線寬趨于越來越細，對機器的要求越來越高，制造工藝復雜，導致設備要求增加。

除了清潔設備，蝕刻設備和除膠設備之外，伴隨著TSMC加強先進的包裝布局，點膠機和散熱粘合機等包裝設備也迎來了升級機會此外，為了縮短先進封裝產(chǎn)品的上市時間，提高產(chǎn)能和良率，TSMC正積極引入自動化系統(tǒng)，打造全自動化智能工廠，相關供應商如李夢，駿豪等也從中受益

報告還指出，TSMC宣布了一項為期三年的巨額投資計劃，這意味著終端客戶已經(jīng)給了TSMC未來三年的產(chǎn)品規(guī)劃此外，伴隨著先進封裝趨勢的確立，未來2D封裝的客戶將向2.5D遷移，2.5D的客戶也將向3D遷移，這將推高整體市場規(guī)模，增加對設備的需求此外，考慮到供應鏈的本地化，未來將有利于臺灣工廠的運營

今年上半年，TSMC宣布將在未來三年投資1000億美元增加芯片產(chǎn)能，以滿足市場對新技術日益增長的需求。

TSMC原本計劃今年投資創(chuàng)紀錄的280億美元資本支出但在缺芯趨勢下，產(chǎn)能增加需求明顯TSMC承諾與各行各業(yè)的客戶合作，以克服對芯片激增的需求

TSMC在回應當?shù)孛襟w報道的一份聲明中表示:TSMC預計在未來三年投資1000億美元增加產(chǎn)能，以支持先進半導體技術的生產(chǎn)和研發(fā)TSMC正與客戶密切合作，以可持續(xù)的方式滿足他們的需求

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