由清華大學(xué)機械工程系陸新春教授領(lǐng)銜的清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項目公司華研發(fā)的第一臺12英寸超精密晶圓減薄機最近幾天正式投產(chǎn)，并送往國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路企業(yè)。

清華大學(xué)新聞網(wǎng)指出，這是繼陸新春教授團隊和華海Zero2IPO有限公司解決中國集成電路拋光設(shè)備卡脖子問題后的又一突破。

盧教授堅持認為，高校要多做工作，解決關(guān)鍵核心技術(shù)卡脖子問題，以產(chǎn)業(yè)為己任，服務(wù)國家，積極推動科研成果轉(zhuǎn)化因此，他們孵化了華海Zero2IPO，這是中國唯一一家擁有12英寸CMP商用型號的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商

據(jù)介紹，多功能—GP300可滿足3D IC制造，先進封裝制造等大型生產(chǎn)線的超精密晶圓減薄工藝要求，可提供超精密研磨，拋光，后清洗等多種功能配置具有高剛性，高精度，工藝開發(fā)靈活等優(yōu)點，主要技術(shù)指標達到國際先進水平，填補了集成電路3D IC制造和先進封裝領(lǐng)域超精密減薄技術(shù)的空白

IT之家了解到，在我國3D IC制造和先進封裝領(lǐng)域，12英寸超精密晶圓減薄機是IC制造不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備該設(shè)備復(fù)雜度高，技術(shù)研究難度大，市場準入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內(nèi)市場嚴重依賴進口

盧新春教授帶領(lǐng)大家利用自己在化學(xué)機械拋光領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，專注于超精密減薄理論和技術(shù)的研究，攻克了晶圓背面超精密磨削，智能平整度控制，表面損傷和缺陷控制等核心技術(shù)，創(chuàng)新性地將高效減薄和拋光工藝集成在一起，研發(fā)出了multive—gp 300。

根據(jù)消息顯示，該設(shè)備采用的技術(shù)非常巧妙，既能實現(xiàn)超平整減薄和表面損傷控制，又兼顧了高效率和綜合性價比，更好地滿足了3D IC晶圓減薄市場的迫切需求。

伴隨著多功能—GP300完成廠內(nèi)測試，離開機器，進入客戶的生產(chǎn)線進行驗證，這代表著我們的產(chǎn)品在實現(xiàn)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備自主控制方面的又一次重要突破。

值得一提的是，面向國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，盧新春教授團隊自2000年起開展化學(xué)機械拋光基礎(chǔ)研究，承擔了十余項國家重大科技攻關(guān)任務(wù)，成功孵化華海Zero2IPO，研發(fā)出我國首臺12英寸干入干出CMP設(shè)備及系列產(chǎn)品，整體技術(shù)達到國際先進水平，實現(xiàn)28nm工藝量產(chǎn)，具備拓展14—7nm工藝的能力先進集成電路制造累計使用大型生產(chǎn)線110余條，市場占有率和進口替代率居國內(nèi)ic設(shè)備前列