半導(dǎo)體硅片行業(yè)的主要上市公司有:高盛心悅化學(xué)，通用晶圓，世界電子材料f)，SK Siltron，Soitec(SOIPA)，鞠婧科技(6182二)，上海硅業(yè)(688122

本文的核心數(shù)據(jù)是:半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，工藝變化，質(zhì)量指標(biāo)以及不同技術(shù)節(jié)點的市場占有率。

目前半導(dǎo)體硅片主要是12英寸及以下。

半導(dǎo)體硅片又稱硅片，是制造集成電路的重要材料集成電路和各種半導(dǎo)體器件可以通過光刻和離子注入來制造根據(jù)其直徑，半導(dǎo)體硅片可分為6英寸，8英寸，12英寸和18英寸等目前市場上主要有直徑12英寸及以下的規(guī)格

根據(jù)半導(dǎo)體硅片的尺寸和結(jié)構(gòu)，全球半導(dǎo)體硅片主要是12英寸SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年，12英寸硅片成為市場主流產(chǎn)品，約占67.2%，8英寸硅片約占25.5%，6英寸及以下硅片約占7.3%

集成電路性能的提高推動了半導(dǎo)體硅片向大尺寸發(fā)展。

為了跟上摩爾定律，即集成電路上的晶體管數(shù)量每18個月翻一番，相應(yīng)集成電路的性能翻一番，成本降低一半，芯片制造商需要不斷改進技術(shù)，增加單個硅片可以生產(chǎn)的芯片數(shù)量，降低單個硅片的制造成本可是，硅片尺寸越大，單個硅片上可以制造的芯片就越多，每片芯片的成本就會降低

大尺寸硅片的質(zhì)量要求更高。

伴隨著制造工藝的不斷減少，芯片制造工藝對硅片缺陷密度和缺陷尺寸的容忍度也在降低因此，在半導(dǎo)體硅片制造過程中，需要嚴(yán)格控制直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品良率和性能的技術(shù)指標(biāo)，如硅片表面微觀粗糙度，硅單晶缺陷，金屬雜質(zhì)，晶體原生缺陷，表面顆粒大小和數(shù)量等

以一個12英寸的半導(dǎo)體晶圓為例，其純度需要達到11N，才能通過國際主流晶圓廠的考核認證此外，由于12英寸半導(dǎo)體硅片用于邏輯芯片和存儲芯片等領(lǐng)域，對半導(dǎo)體硅片表面的平整度，光滑度和清潔度提出了更高的要求

先進工藝比例的增加預(yù)計將推動對12英寸硅片的需求。

核心思想研究院發(fā)布的《中國內(nèi)地晶圓制造線白皮書》顯示，截至2020年第四季度，12英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)26條，總裝機約103萬臺，較2019年增長15%，8英寸生產(chǎn)線投產(chǎn)24條，總裝機約117萬臺，較2019年增長17%6英寸及以下晶圓廠裝機約380萬片，相當(dāng)于6英寸產(chǎn)能，較2019年增長5%

一般來說，300mm芯片制作對應(yīng)90nm及以下，包括常見的90nm，65nm，55nm，45nm，28nm，16/14nm，10/7nm等同時，大量應(yīng)用如射頻器件，傳感器，功率器件等考慮實際技術(shù)要求，成本，可靠性等可在技術(shù)節(jié)點為28納米或以上的成熟工藝生產(chǎn)線上制造，無需遵循摩爾定律因此，對于技術(shù)節(jié)點成熟在28nm以上的硅片仍有較大需求

根據(jù)IC Insights的預(yù)測，2021—2024年全球芯片制造能力中，10納米以下制程占比大幅提升，從2021年的16%提升至2024年的29.9%從0.18m到40nm的工藝比變化不大，保持在18.5%左右根據(jù)摩爾定律，10納米以下先進工藝的比例有所增加，預(yù)計這將推動對12英寸硅片的需求

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片，外延片行業(yè)市場前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)，產(chǎn)業(yè)研究，產(chǎn)業(yè)鏈咨詢，產(chǎn)業(yè)地圖等解決方案，